[发明专利]高导热真空压力浸渍环氧树脂及制备方法在审
| 申请号： | 202210306138.9 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114426794A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 余中军;付佳;陈祖涛;刘斌;杨丽华;张敬龙;李发根 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学;上海均达科技发展有限公司;湖南湘电动力有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D5/25;C09D7/62 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 马辉 |
| 地址： | 430000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 真空 压力 浸渍 环氧树脂 制备 方法 | ||
1.一种高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：按重量份计，由真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料1～30重量份组合而成；所述真空压力浸渍环氧树脂基料选自真空压力浸渍环氧型绝缘漆或真空压力浸渍环氧聚酯型绝缘漆；所述改性无机纳米填料由纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3按照重量百分比1：2～4：2～5：1～3制备而成。
2.根据权利要求1所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述纳米级SiO2、BN、AlN、α-Al2O3的重量百分比为1：3：3.5：2.5。
3.根据权利要求2所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述真空压力浸渍环氧树脂基料100重量份、改性无机纳米填料15重量份。
4.根据权利要求3所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述改性无机纳米填料的制备方法如下：将硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂加入到无水乙醇溶液中，分散均匀，备用；将无机纳米填料加入到反应器中，在室温下边搅拌无机纳米填料，边将上述备用的具有硅烷偶联剂或者酞酸酯偶联剂的无水乙醇溶液加入到反应器中，反应结束冷却至室温，真空抽滤、干燥、研磨后得到改性无机纳米填料。
5.根据权利要求4所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂选自KH550、KH560、KH570、DL602中一种或多种。
6.根据权利要求5所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂由KH550、KH560、KH570、DL602按照重量百分比1：2：1：1混合组成。
7.根据权利要求6所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂，其特征在于：所述硅烷偶联剂与无机纳米填料重量之比为0.05：1。
8.根据权利要求1-7所述的高导热真空压力浸渍环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在真空搅拌器中加入环氧真空压力浸渍树脂基料，开启搅拌装置，然后将改性无机纳米填料慢慢地添加到真空搅拌器中，反应温度50～90℃，真空搅拌回流时间0.1～4h，出料后，用真空研磨机研磨处理，最后获得电气性能和黏结性能均满足要求的高导热真空压力浸渍环氧树脂。
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