[发明专利]螺帽拆装机构

说明书

本发明提供一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，且包含一拆装模块以及一旋转模块。拆装模块用以拆装螺帽，且包含一本体及一嵌合槽，嵌合槽设置于本体；旋转模块连接于拆装模块；其中，嵌合槽的一形状与螺帽的一外形对应，当拆装模块拆卸螺帽时，螺帽被嵌合于嵌合槽，且拆装模块受动于旋转模块而使螺帽被旋松。借由嵌合槽的形状与螺帽的外形对应，可达到提升螺帽拆装效率的功效。

技术领域

本发明是有关一种螺帽拆装机构，且尤其是有关一种应用于切割设备的螺帽拆装机构。

背景技术

半导体集成电路(IC)的制造过程相当繁杂，其中，切片好的晶圆会先经过黄光、蚀刻、扩散及薄膜等处理以完成重要的金属布线，接着再依据预先规划好的功能或尺寸进行裁切，以形成常见的一格格的晶粒(Die)；由于金属布线相当精密，对应用来进行裁切的刀具势必也需要具备更高的精度，因而相关业者开发出一种切割设置，其包含薄型的刀轮，并旋转刀轮以进行芯片裁切，借此提高芯片生产效率。

然而，随着各种电子装置的轻薄化，相关芯片尺寸亦日渐缩小以便容纳于电子装置中，例如智能手机、耳机等，单一片晶圆需要进行裁切的次数与路径也因晶粒尺寸缩小而随着增加，刀轮的磨耗速度亦相对提升，于是，相关业者开发出可扩充于切割设备上且可自动进行刀轮拆换的换刀装置，以改善人工拆换可能造成的组装误差；由于刀轮必须以一螺帽迫紧于切割主轴上才能受切割主轴带动，更换刀轮时也必须进行螺帽的拆卸，故现有的换刀装置包含螺帽拆装机构，其包含多个销件、多个爪件及旋转模块，销件沿轴向插入螺帽，爪件沿径向扣住螺帽，旋转模块旋转使销件带动螺帽旋松，之后再将螺帽带离，然而此种螺帽拆装机构具有结构复杂的缺点。

有鉴于此，如何简化螺帽拆装机构的结构，遂成为相关业者努力的目标。

发明内容

依据本发明的一实施方式提供一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，且包含一拆装模块以及一旋转模块。拆装模块用以拆装该螺帽，且包含一本体及一嵌合槽，嵌合槽设置于本体；旋转模块连接于拆装模块；其中，嵌合槽的一形状与螺帽的一外形对应，当拆装模块拆卸螺帽时，螺帽被嵌合于嵌合槽，且拆装模块受动于旋转模块而使螺帽被旋松。

借此，通过嵌合槽的形状与螺帽的外形对应，可达到提升螺帽拆装效率的功效。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中嵌合槽概呈六角柱状，且包含六嵌合面；螺帽概呈六角柱状，且包含六受力面；其中，各嵌合面分别对应各受力面以使嵌合槽与螺帽嵌合。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，可更包含一推顶模块，当拆装模块拆卸螺帽时，嵌合槽与螺帽对位，拆装模块受动于推顶模块而抵顶于螺帽，旋转模块旋转使各嵌合面与各受力面平行，嵌合槽受推顶模块持续推抵而嵌合于螺帽。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含六容置槽以及六限位组。各容置槽径向设置于各嵌合面，且各容置槽连通于嵌合槽；各限位组容置于各容置槽且包含一弹簧及一钢珠，各钢珠受各弹簧抵顶而凸出于各嵌合面。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含六凹槽，各凹槽设置于各受力面；其中，当螺帽与嵌合槽嵌合时，各钢珠受各弹簧抵顶而分别嵌合于各凹槽。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中推顶模块可包含一气压缸，其作动压力介于0.2至0.5Mpa。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一中心孔，其沿本体的一旋转中心轴线贯穿本体，螺帽拆装机构可更包含一对位模块对应中心孔。

依据前述的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含一第一倒角，其环设于螺帽；且嵌合槽可更包含一第二倒角，其环设于嵌合槽的一开口端。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一转接部，转接部设置于本体且用以连接旋转模块。

依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中旋转模块可包含一马达。