[发明专利]一种多路液体均匀分流方法有效
申请号: | 202210299536.2 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN114845517B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 褚鑫;任川;祁成武;余克壮 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 孙元伟 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 均匀 分流 方法 | ||
本发明公开了一种多路液体均匀分流方法及装置,属于电子设备散热领域,包括步骤:S1,将多个分流板和封盖板连接组成一体化平板分流装置;S2,在所述一体化平板分流装置的第一面分布2n个支路进口和2n个支路出口,在第二面分布总进液口和一个总出液口,第一面的支路进口、支路出口分为多个分流子区域,每个区域有多个一一对应的支路进口和支路出口,其中每个区域的第一侧为支路进口,第二侧为支路出口;n为正整数;S3,在每个区域插入多个阵列单元,阵列单元内设置连接支路进口和出口的流道,当所有阵列单元插入后,构成2n个闭环的分流通路。本发明可实现1分2n(n∈N)路并联均匀分流,同时实现了分流装置的小型化和轻量化。
技术领域
本发明涉及电子设备散热领域,更为具体的,涉及一种多路液体均匀分流方法及装置。
背景技术
随着电子设备向集成化、阵列化发展,散热功率越来越高,使得散热问题成为电子设备功能提升的一个瓶颈,因此大功率阵列电子设备采用液冷方式进行强制冷却是必然选择。阵列化电子设备通常由大量相同的单元组成的二维阵列,每个相同单元的冷却液流量需求相同,因此需要一种多路液体均匀分流装置实现对阵列单元的全并联分流。
现有的分流装置设计通常是实现一维分流,分流器按行或列单独制造,然后通过多级线性叠加组装在一起,分流装置的体积和重量较大;多级分流器之间分离面较多,液体泄漏风险较大。对于较大规模的阵列应用,常规分流器的分流均匀性、体积、重量已无法满足应用需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种多路液体均匀分流方法及装置,实现1分2n(n∈N)路并联均匀分流,同时实现了分流装置的小型化和轻量化。
本发明的目的是通过以下方案实现的:
一种多路液体均匀分流方法,包括步骤:
S1,将多个分流板和封盖板连接组成一体化平板分流装置;
S2,在所述一体化平板分流装置的第一面分布2n个支路进口和2n个支路出口,在第二面分布总进液口和一个总出液口,第一面的支路进口、支路出口分为多个分流子区域,每个区域有多个一一对应的支路进口和支路出口,其中每个区域的第一侧为支路进口,第二侧为支路出口;n为正整数;
S3,在每个区域插入多个阵列单元,阵列单元内设置连接支路进口和出口的流道,当所有阵列单元插入后,构成2n个闭环的分流通路。
进一步地,在步骤S2中,1分2n的分流网络和一个2n汇1的汇流网络在空间内错位叠加。
进一步地,所述多个分流板的数量为m层,分流网络和汇流网络由m层平面流路组成,每层平面流路实现多级分流和多级汇流,每一级分流和汇流均采用二叉树的结构形式,各层平面流路通过层与层之间的垂直贯穿孔实现互联,构成立体的分流网络;m为正整数。
进一步地,第i层平面流路实现1分2Ai路分流和2Ai汇1的汇流,其中
进一步地,每层平面流路均通过在平板上加工槽道和垂直贯穿孔来实现,每层分流板承担一层平面流路。
进一步地,所述封盖板的数量为一层,m层分流板和1层封盖板通过焊接组成一体化平板分流装置,层与层之间无任何密封分离面。
一种能够运行如上所述方法的多路液体均匀分流装置,包括封盖板、多个分流板,多个分流板和封盖板连接;第一分流板内包含一分四的分流流道和四汇一的汇流流道,第二分流板内包含4个相同的一分四的分流流道和4个相同的四汇一的汇流流道,第三分流板包含16个相同的一分八的分流流道和16个相同的八汇一的汇流流道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所,未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210299536.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。