[发明专利]扬声器模组和电子设备

说明书

本申请公开一种扬声器模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，该扬声器模组和电子设备，能够在不增大扬声器模组的体积的前提下，提升扬声器模组的低频性能。其中，扬声器模组包括：壳体、弹性结构件、振膜组、音圈和磁路系统，壳体内具有容纳空间，且壳体上设有出声通道；弹性结构件固定连接于容纳空间内；振膜组包括依次相连的第一固定部、折环与球顶，第一固定部借助弹性结构件固定连接于容纳空间内，且容纳空间被振膜组分隔为前腔与后腔，出声通道与前腔连通；音圈固定连接于振膜组；磁路系统设在容纳空间内且位于后腔，磁路系统用于与音圈配合以驱动振膜组振动。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展，电子设备（如手机、平板电脑、笔记本电脑等）中扬声器模组的普及率越来越高。人们对扬声器模组的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对扬声器模组播放声音的音质有着更高的要求。

为了提升电子设备的外放音效，需提升扬声器模组的低频性能。相关技术中，通常通过提高扬声器模组的最大振幅的方式，实现扬声器模组低频性能的提升。然而，大振幅应用下，扬声器模组的体积也会相应增大，不利于实现电子设备的轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种扬声器模组和电子设备，能够在不增大扬声器模组的体积的前提下，提升扬声器模组的低频性能。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种扬声器模组，包括：壳体、弹性结构件、振膜组、音圈和磁路系统，壳体内具有容纳空间，且壳体上设有出声通道；弹性结构件固定连接于容纳空间内；振膜组包括依次相连的第一固定部、折环与球顶，第一固定部借助弹性结构件固定连接于容纳空间内，且容纳空间被振膜组分隔为前腔与后腔，出声通道与前腔连通；音圈固定连接于振膜组；磁路系统设在容纳空间内且位于后腔，磁路系统用于与音圈配合以驱动振膜组振动。

本申请实施例的扬声器模组，通过将振膜组的第一固定部固定连接在弹性结构件上，振膜组振动时，第一固定部能在弹性结构件的作用下随振膜组振动，使得第一固定部能够带动折环振动，进而能够增大折环的振幅，使得整个折环均能有效地推动空气振动，增大了振膜组的有效振动面积，能够在不增大振膜组整体面积的前提下，增大振膜组的有效振动面积，进而能够在不增大振膜组整体面积的前提下增大空气辐射体积，实现扬声器模组低频性能的提升。并且，由于第一固定部能在振膜组振动时随振膜组振动，能在不增大磁场驱动力的前提下，增大振膜组的整体振幅，进而能够进一步增大空气辐射体积，实现扬声器模组低频性能的提升。

由此，本申请实施例中的扬声器模组，能够兼顾扬声器模组的低频性能与体积，能够在保证电子设备低频性能的前提下，实现电子设备的轻薄化设计。同时，本申请实施例中的扬声器模组，由于振膜组借助弹性结构件固定连接在壳体内，振膜组在振动过程中，振膜组产生的振动能量经弹性结构件传递至壳体，弹性结构件具有阻尼特性，能够减轻壳体的振动，并能降低扬声器模组具有更低的Fo。

在第一方面的一种可能的设计方式中，壳体包括第一壳部与第二壳部，第二壳部与第一壳部相连且第二壳部与第一壳部之间围合成容纳空间。这样，壳体可由第一壳部和第二壳部装配形成，有利于降低壳体的成型难度和装配难度。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一壳部包括第一盖板，第一盖板与振膜组相对，第一盖板与振膜组之间限定出前腔，弹性结构件的至少部分位于第一固定部与第一盖板之间。也即是，可以将弹性结构件的其中一部分设置在第一固定部与第一盖板之间，或者可以将弹性结构件整体设置在第一固定部与第一盖板之间。由此，可以通过弹性结构件限制振膜组在前腔内的振动空间，增大振膜组与第一盖板之间的距离，避免振膜组振动过程中与第一盖板发生干涉，同时有利于实现扬声器模组的侧出声方式，在将扬声器模组应用于电子设备内时，可以减小扬声器模组在电子设备的厚度方向上的占用空间，有利于实现电子设备的轻薄化设计。