[发明专利]一种新型RFID标签天线的制作方法

说明书

本发明涉及一种新型RFID标签天线的制作方法，包括以下步骤：S10:选用基材A,在基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在粘合剂A上与基材A进行复合；S20：对S10中复合好的导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；粘合剂B的粘性大于粘合剂A的粘性；RFID标签天线形状的区域内均涂抹有粘合剂B；S30：选用基材B，基材B通过步骤S20中的粘合剂B与导电材料的上表面紧密复合；S40：对步骤S10中的基材A做排废处理；导电材料形成为带有RFID标签的天线，并贴附在基材B上。该新型RFID标签天线的制作方法不仅绿色环保，对环境不产生污染；同时极大提高材料利用率，且排废导电层可回收重复利用，成本低。

技术领域

本发明涉及非接触式的自动识别技术领域，更具体地说，涉及一种新型 RFID标签天线的制作方法。

背景技术

目前市面上RFID标签天线主要采用化学蚀刻(腐蚀)工艺制作，蚀刻工艺是在基材上复合铝箔、铜箔等导电材料，再用化学方式将不需要的线路部分腐蚀掉。该方法需要消耗极大的水、电资源，生产过程中会产生许多废水废气，对环境很不友好，有极大的破坏作用，污染环境。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型 RFID标签天线的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型RFID标签天线的制作方法，其中，包括以下步骤：

S10:选用基材A,在所述基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在所述粘合剂A上与所述基材A进行复合；

S20：对所述S10中复合好的所述导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；所述粘合剂B的粘性大于所述粘合剂A的粘性；所述RFID标签天线形状的区域内均涂抹有所述粘合剂B；

S30：选用基材B，所述基材B通过步骤S20中的所述粘合剂B与所述导电材料的上表面紧密复合；

S40：对步骤S10中的所述基材A做排废处理；所述导电材料形成为带有 RFID标签的天线，并贴附在所述基材B上；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S10中，所述粘合剂A与所述基材A结合，若所述基材A和所述导电材料互相剥离时，所述粘合剂A不黏附于所述导电材料上；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S20中，用冲切刀模在所述导电材料上连续冲切出RFID标签天线形状；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S40中，所述基材A与所述基材B分离，所述基材A带走没有涂抹所述粘合剂B的导电材料，所述基材B的表面贴附有带有所述RFID标签的天线；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述导电材料与所述基材B的结合力度大于所述导电材料与所述基材A的结合力度；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，没有涂抹所述粘合剂B的所述导电材料与所述基材A有微粘合性，与基材B没有粘合性；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述基材A、粘合剂B的涂层、所述导电材料、粘合剂A的涂层和所述基材B依次堆叠设置；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S20中，在所述导电材料上冲切出的所述RFID标签天线形状至少有一种；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述基材A和所述基材B均为高分子材料或纸质材料中的一种；

本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述导电材料为铝箔或铜箔。