[发明专利]一种低SAR值天线结构的TWS耳机

权利要求书

1.一种低SAR值天线结构的TWS耳机，包括耳机本体，所述耳机本体包括上半外壳、下半外壳、PCB电路板部分及天线部分，所述上半外壳与下半外壳相互配合形成容置腔，所述PCB电路板部分通过电路板支架设置在容置腔内，其特征在于，所述上半外壳的内壁里面设置有独立的安装槽，所述天线部分位于容置腔的顶部，并容纳设置在安装槽内，所述安装槽设置有封口屏蔽件，将天线部分与PCB电路板部分分隔开来，从而避免天线部分与PCB电路板部分之间的电磁干扰。

2.根据权利要求1所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述PCB电路板部分包括PCB电路板，所述PCB电路板通过固定卡扣固定于电路板支架上。

3.根据权利要求1所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述天线部分包括蓝牙天线，所述蓝牙天线包括圆环天线主体及方圆贴片，所述方圆贴片通过弹针穿过封口屏蔽件与PCB电路板相连接，方圆贴片再与圆环天线主体相连接。

4.根据权利要求3所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述圆环天线主体设置有定位缺口，与圆环天线主体上的定位缺口相对应，所述封口屏蔽件设置有适配缺口，所述安装槽设置有与定位缺口、适配缺口相对应的定位柱。

5.根据权利要求3或4所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述天线部分还包括葫芦形触摸贴片，所述葫芦形触摸贴片包括触摸小圆片及触摸大圆片，所述触摸小圆片通过弹针与PCB电路板部分相接触，且，所述触摸小圆片再与触摸大圆片相连接组成葫芦形触摸贴片。

6.根据权利要求5所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述封口屏蔽件为设置有屏蔽层的3M胶片，所述蓝牙天线与葫芦形触摸贴片背贴于3M胶片上，再贴于上半外壳内壁里面的安装槽内，使得所述3M胶片将蓝牙天线与葫芦形触摸贴片封闭在安装槽内。

7.根据权利要求6所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述蓝牙天线与葫芦形触摸贴片位于同一个平面。

8.根据权利要求1所述的低SAR值天线结构的TWS耳机，其特征在于，所述上半外壳与下半外壳通过卡扣和胶水粘合的方式组成整体。