[发明专利]转换系数获取方法、电机转矩确定方法以及电机驱动器在审
申请号: | 202210292101.5 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN114665790A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 张英杰 | 申请(专利权)人: | 苏州汇川控制技术有限公司 |
主分类号: | H02P29/00 | 分类号: | H02P29/00;G01L3/22 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张莉 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换 系数 获取 方法 电机 转矩 确定 以及 驱动器 | ||
本发明公开一种转换系数获取方法,用于电机驱动器,所述电机驱动器与电机连接,所述电机与运动副连接,所述电机驱动器控制所述电机转动时,带动所述运动副运动,以对目标对象施加压力,所述方法包括:控制所述电机沿着第一预设方向转动;采集所述电机的第一转矩;确定所述运动副的第一下压力;根据所述第一下压力和所述第一转矩,获得所述转换系数。本发明还公开一种电机转矩确定方法、芯片压力施加装置、电机驱动器以及计算机可读存储介质。在本发明中,转换系数具有较高的准确度,使得确定出的转矩准确率较高,进而使得利用转矩,对芯片进行施压时,施压准确率较高。
技术领域
本发明涉及电机控制技术领域,特别涉及一种电机的转换系数获取方法、电机转矩确定方法、芯片压力施加装置、电机驱动器以及存储介质。
背景技术
芯片分选机等设备,都需要在芯片表面施加压力,才能保证测试站上,芯片引脚与芯片基座的良好接触。机械结构通常为,旋转伺服电机直连一个运动副,运动副向下压着活动组件运动把芯片压到测试站上,并且有若干弹力部件阻碍活动组件向下运动。
目前,通过技术人员估计芯片压力与转矩的对应关系,以根据该对应关系和设定的芯片压力,获得对应的电机转矩。
但是,采用现有的方法,对芯片施加的压力准确度较低。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种电机的转换系数获取方法、电机转矩确定方法、芯片压力施加装置、电机驱动器以及存储介质,旨在解决现有技术中采用现有的方法,对芯片施加的压力准确度较低的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种转换系数获取方法,用于电机驱动器,所述电机驱动器与电机连接,所述电机与运动副连接,所述电机驱动器控制所述电机转动时,带动所述运动副运动,以对目标对象施加压力,所述方法包括:
控制所述电机沿着第一预设方向转动;
采集所述电机的第一转矩;
确定所述运动副的第一下压力;
根据所述第一下压力和所述第一转矩,获得所述转换系数。
可选的,所述运动副的运动与弹力部件相关;所述确定所述运动副的第一下压力的步骤之前,所述方法还包括:
获取所述弹力部件的第一弹力和所述运动副的摩擦力;
所述确定所述运动副的第一下压力的步骤,包括:
根据所述第一弹力和所述摩擦力,获得所述运动副的第一下压力。
可选的,所述根据所述第一下压力和所述第一转矩,获得所述转换系数的步骤,包括:
根据所述第一下压力和所述第一转矩,获得第一初始转换系数;
控制所述电机沿着第二预设方向转动;
获取所述电机的第二转矩和所述弹力部件的第二弹力;
根据所述第二弹力和所述摩擦力,获得所述运动副的第二下压力;
根据所述第二下压力和所述第二转矩,获得第二初始转换系数;
根据所述第一初始转换系数和所述第二初始转换系数,获得所述转换系数。
可选的,所述控制所述电机沿着第一预设方向转动的步骤之前,所述方法还包括:
在满足预设条件时,控制所述电机沿着第三预设方向转动角度;
获取所述电机的预设转矩;
根据所述预设转矩,获得预设转动角度;
所述控制所述电机沿着第一预设方向转动的步骤,包括:
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