[发明专利]一种锡带裁切设备

说明书

本发明公开一种锡带裁切设备，包括机架以及安装于机架上的上料装置、取料装置和裁切装置，其中，上料装置用于放置锡带；取料装置包括第一压料机构和第一移动机构，第一压料机构可形成压料通道，压料通道包括相互平行的第一压接面和第二压接面，于上料装置牵引出的锡带处于压料通道，第一压料机构可关闭压料通道使第一压接面与第二压接面靠近以压紧锡带，第一移动机构用于带动第一压料机构移动以使被压紧过的锡带移动至裁切工位；裁切装置用于裁切位于裁切工位的锡带。本发明自动化程度高且裁切下的锡片具有较高的平整度。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种锡带裁切设备。

背景技术

表面贴装技术广泛应用于电子组装领域中，通过表面贴装技术可以将电子零件焊接到PCB板的表面，大幅降低电子产品的体积，而现有的表面贴装技术的焊接材料主要采用锡膏或锡片，其中，锡片已逐渐替代锡膏成为表面贴装技术的主流焊接材料，锡片一般是由锡带上裁切而来，目前主要是通过人工从锡带上裁切锡片，该方法效率低下，而且裁切下来的锡片的平整度无法保证，尺寸也容易出现偏差，会影响焊接效果。

因此，设计一种能够解决上述问题的锡带裁切设备显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锡带裁切设备，能够裁切出高平整度的锡片，且自动化程度高。

为实现上述目的，本发明提供了一种锡带裁切设备，包括机架以及安装于所述机架上的上料装置、取料装置和裁切装置；所述上料装置用于放置锡带；所述取料装置包括第一压料机构和第一移动机构，所述第一压料机构可形成压料通道，所述压料通道包括相互平行的第一压接面和第二压接面，于所述上料装置上牵引出的锡带处于所述压料通道，所述第一压料机构可关闭所述压料通道使所述第一压接面与所述第二压接面靠近以压紧锡带，所述第一移动机构用于带动所述第一压料机构移动以使被压紧过的锡带移动至裁切工位；所述裁切装置用于裁切位于所述裁切工位的锡带。

可选地，所述第一压料机构包括第一压料模块和第二压料模块，所述第二压料模块包括第一承载件、第二承载件和抵压件，所述第二承载件可上下滑动地连接于所述第一承载件，所述第一承载件连接所述第一移动机构，所述抵压件连接所述第二承载件，所述抵压件与所述第一压料模块相对设置以形成所述压料通道，所述取料装置还包括第二移动机构，所述第二移动机构用于带动所述第二承载件上下移动，在所述第二承载件上下移动的作用下，所述抵压件靠近或远离所述第一压料模块以使所述压料通道关闭或开启。

可选地，所述裁切装置包括第二压料机构和第三压料机构，所述第二压料机构和所述第三压料机构用于压紧锡带并可使位于所述第二压料机构的锡带部分与位于所述第三压料机构的锡带部分形成高低位移差以裁切锡带。

可选地，所述裁切装置还包括第三承载件和与所述第三承载件连接的第三移动机构，所述第三承载件可上下滑动地连接于所述机架，所述第二压料机构包括相对设置的第三压料模块和第四压料模块，所述第四压料模块可上下活动地连接于所述第三承载件，所述第四压料模块的底部与所述第三承载件之间设有第一弹性件，所述第三压料机构包括分别连接所述第三承载件的第五压料模块和第六压料模块，所述第五压料模块用于压紧位于所述第六压料模块上的锡带部分；

所述第三移动机构可带动所述第三承载件上下移动使所述第四压料模块靠近或远离所述第三压料模块以压紧或松开位于所述第三压料模块和所述第四压料模块之间的锡带部分；

于所述第三承载件向上移动的过程中，所述第三压料模块止挡所述第四压料模块以压缩所述第一弹性件，所述第五压料模块和所述第六压料模块压紧的锡带部分在所述第三承载件的带动下继续上升以裁切锡带。