[发明专利]一种数据处理装置及方法在审
申请号: | 202210279281.3 | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN114629589A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 陶宏伟 | 申请(专利权)人: | 新华三半导体技术有限公司 |
主分类号: | H04J3/06 | 分类号: | H04J3/06;H04L7/00 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 项京;孙翠贤 |
地址: | 610213 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据处理 装置 方法 | ||
1.一种数据处理装置,其特征在于,应用于芯片,所述芯片使用时钟同步协议与其他设备通信,所述装置包括:
主机模块,用于获取时间同步报文的第一报文数据,所述第一报文数据为符合所述时钟同步协议的报文数据,所述时间同步报文的扩展头包括所述时间同步报文的报文类型和时间戳偏移量;持续向所述处理模块发送所述第一报文数据;
处理模块,用于若所述时间同步报文的报文类型为预设报文类型,则通过同步消息通道,持续发送所述第一报文数据,获得发送所述第一报文数据的起始时间戳,并记录所述第一报文数据的持续发送长度;当所记录的持续发送长度达到所述时间戳偏移量时,在所述第一报文数据中所述时间戳偏移量对应的位置处写入所述起始时间戳;
其中,所述处理模块包括:时间戳子模块、媒体访问控制MAC子模块、编码子模块、同步消息通道子模块和物理编码子层PCS子模块;
所述时间戳子模块,用于若所述时间同步报文的报文类型为预设报文类型,则记录所述起始时间戳,持续向所述MAC子模块发送所述第一报文数据,并记录所述第一报文数据的持续发送长度;
所述MAC子模块,用于对所述第一报文数据进行链路层处理,得到第二报文数据;持续向所述编码子模块发送所述第二报文数据;
所述编码子模块,用于对所述第二报文数据进行编码处理,得到第三报文数据;持续向所述同步消息通道子模块发送所述第三报文数据;
所述同步消息通道子模块,用于在同步消息通道中持续向所述PCS子模块发送所述第三报文数据;在检测到所述时间同步报文的报文头时,向所述PCS子模块发送帧起始定界符SFD信号;
所述PCS子模块,用于持续发送所述第三报文数据;在接收到所述SFD信号后,生成发送所述第三报文数据的起始时间戳,作为所述第一报文数据的起始时间戳,并向所述时间戳子模块发送所述起始时间戳;
所述时间戳子模块,还用于接收所述PCS子模块发送的所述起始时间戳;当所记录的持续发送长度达到所述时间戳偏移量时,在所述第一报文数据中所述时间戳偏移量对应的位置处写入所述起始时间戳。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述时间戳子模块,还用于当所记录的持续发送长度达到第一预设偏移量时,若未获得所述起始时间戳,则向所述主机模块发送暂停信号,所述第一预设偏移量小于所述时间戳偏移量;当获得所述起始时间戳时,向所述主机模块发送取消暂停信号;
所述主机模块,还用于根据所述暂停信号,停止向所述时间戳子模块发送所述第一报文数据;根据所述取消暂停信号,继续向所述时间戳子模块发送所述第一报文数据。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述扩展头还包括所述时间同步报文的封装类型和校验和偏移量;
所述时间戳子模块,还用于若所述时间同步报文的封装类型为预设封装类型,则记录所述校验和偏移量;在接收到所述起始时间戳后,利用所述起始时间戳,生成报文校验和;当所记录的持续发送长度达到所述校验和偏移量时,在所述第一报文数据中所述校验和偏移量对应的位置处写入所述报文校验和。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述时间戳子模块,还用于当所记录的持续发送长度达到第二预设偏移量时,若未获得所述起始时间戳,则向所述主机模块发送暂停信号,所述第二预设偏移量小于所述时间戳偏移量;当获得所述起始时间戳时,向所述主机模块发送取消暂停信号;
所述主机模块,还用于根据所述暂停信号,停止向所述时间戳子模块发送所述第一报文数据;根据所述取消暂停信号,继续向所述时间戳子模块发送所述第一报文数据。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述时间戳子模块,还用于向所述MAC子模块发送准备工作的检查信号;
所述MAC子模块,还用于在准备工作完成的情况下,向所述时间戳子模块发送第一准备ready信号;
所述时间戳子模块,还用于若接收到所述MAC子模块发送的所述第一ready信号,则向所述主机模块发送第二ready信号;
所述主机模块,具体用于根据所述第二ready信号,向所述时间戳子模块持续发送所述第一报文数据。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新华三半导体技术有限公司,未经新华三半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210279281.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。