[发明专利]铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂及其制法与应用

权利要求书

1.一种铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂的制备方法，其特征在于包括：

提供铜基纤维；

将所述铜基纤维置于碱性溶液中反应，在所述铜基纤维表面原位生长CuO纳米线，从而获得具有CuO纳米线的铜基纤维；

以及，将所述具有CuO纳米线的铜基纤维置于Ag离子溶液中进行置换反应，在所述具有CuO纳米线的铜基纤维的表面制得Ag纳米片，获得铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述碱性溶液包括碱性物质和水，其中所述碱性物质包括氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、过硫酸氨、过硫酸钾中的任意一种或两种以上的组合；

和/或，所述碱性溶液的pH值为8～15。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述Ag离子溶液中Ag离子的浓度为10^-1～10^-4mol/L；

和/或，所述Ag离子溶液中Ag离子的来源包括硝酸银、亚硝酸银、醋酸银、硫酸银中的任意一种或两种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述原位生长CuO纳米线的温度为10～80℃，时间为1h～3天；

和/或，所述置换反应的温度为10～60℃，时间为5s～60min。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于还包括：先采用清洗液、酸性溶液对铜基纤维进行预处理，之后再置于碱性溶液中反应；

优选的，所述清洗液包括甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、甲苯、正己烷、水中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述酸性溶液包括盐酸、硫酸、磷酸、硝酸中的任意一种或两种以上的组合。

6.由权利要求1-5中任一项所述方法制备的铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂，所述CuO-Ag协同防污剂中CuO纳米线的含量为30～95％，Ag纳米片的含量为5～70wt％。

7.一种具有CuO-Ag协同防污剂的铜基纤维，其特征在于包括：铜基纤维以及权利要求6所述的铜基纤维表面的CuO-Ag协同防污剂，所述CuO-Ag协同防污剂包括CuO纳米线及Ag纳米片，所述CuO纳米线均匀分散于所述铜基纤维表面，所述Ag纳米片穿插生长于所述CuO纳米线的间隙中；

优选的，所述CuO纳米线的一端与所述铜基纤维的表面相连；

优选的，所述CuO纳米线的直径为50nm～500nm，长度为5μm～50μm；

优选的，所述Ag纳米片的一端与所述铜基纤维的表面相连；

优选的，所述Ag纳米片的厚度为30nm～500nm，长度为1μm～50μm。

8.一种防污涂层，其特征在于包括权利要求7所述的具有CuO-Ag协同防污剂的铜基纤维。

9.权利要求8所述的防污涂层的制备方法，其特征在于包括：将权利要求7所述的具有CuO-Ag协同防污剂的铜基纤维和环氧树脂施加于基材表面，之后进行成膜处理并于20～100℃反应1～48h，制得防污涂层。

10.权利要求7所述的具有CuO-Ag协同防污剂的铜基纤维或权利要求8所述的防污涂层于防污领域中的用途。