[发明专利]一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装

说明书

本发明公开了一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，具体涉及传感器加工技术领域，包括定位底座，所述定位底座的上表面固定连接有风机组件，所述风机组件左侧的排风口与第一导管的右端相连通，所述第一导管的左端穿过加热设备与第一三通的右端相连通。本发明通过设置第二加固头、气孔、第三导管和密封圈，使得该置物工装在保持对传感器灌胶效果稳定性的同时可以对其遗漏部位进行填补，且加热设备可以辅助胶液凝固，保障了该置物工装对传感器灌胶效果的同时，通过一次加工即可实现对传感器整体的灌胶，进而对该置物工装的灌胶效率起到了保障的效果。

技术领域

本发明涉及传感器加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装。

背景技术

压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高，在加工传感器时，多需要对传感器进行灌胶，然而进行灌胶时，由于需要对传感器进行固定，避免传感器出现偏移，导致在注胶完毕后，传感器与夹持组件接触的部位存在空隙，使得灌胶难以完全包裹传感器，极大的影响了对传感器的灌胶效果，同时，由于传感器在灌胶完毕后需要脱离置物工装，现有的置物工装需要通过外置结构辅助拆卸灌胶完毕的传感器，极大的限制了置物工装实际的使用效果，且难以保障对传感器灌胶的效率。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，本发明所要解决的技术问题是：目前在进行灌胶时，由于需要对传感器进行固定，避免传感器出现偏移，导致在注胶完毕后，传感器与夹持组件接触的部位存在空隙，使得灌胶难以完全包裹传感器，极大的影响了对传感器的灌胶效果，同时，由于传感器在灌胶完毕后需要脱离置物工装，现有的置物工装需要通过外置结构辅助拆卸灌胶完毕的传感器，极大的限制了置物工装实际的使用效果，且难以保障对传感器灌胶效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，包括定位底座，所述定位底座的上表面固定连接有风机组件，所述风机组件左侧的排风口与第一导管的右端相连通，所述第一导管的左端穿过加热设备与第一三通的右端相连通，所述第一三通的正面的一端和背面的一端分别与两个第二导管相对面的一端相连通，且两个第二导管的另一端分别与两个第二三通相对面的一端相连通，所述第二三通的顶端与第一控制阀的下表面相连通，所述第二三通通过第一控制阀与接通管的底端相连通，所述接通管的外表面套接有第三三通，所述接通管与第三三通相连通，所述接通管的顶端与排气管的底端相连通，所述排气管的另一端与弹性装置的顶端相连通，所述弹性装置底端与第三控制阀的上表面相连通，所述弹性装置的顶端和底端均开设有通孔，所述弹性装置通过通孔分别与第二控制阀与排气管相连通，所述弹性装置的底端与第一加固头的顶端相连通。

作为本发明的进一步方案：所述弹性装置包括密封滑套，所述密封滑套的顶端与排气管的底端相连通，所述密封滑套内滑动连接有密封滑杆，所述密封滑套内设置有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与密封滑套内壁的上表面和密封滑杆的顶端固定连接，所述密封滑套和密封滑杆的顶端均开设有通孔。

作为本发明的进一步方案：所述密封滑套通过通孔与排气管相连通，所述密封滑杆通过通孔与第一加固头相连通，所述密封滑套的外表面与保持架的右端固定连接，所述保持架的另一端与接通管的外表面固定连接，对应两个第二三通相对面的一端通过循环管相连通。

作为本发明的进一步方案：所述第三三通的右端通过连接管与密封罩的右侧面相连通，所述密封罩的内壁与置物盒的外表面固定连接，所述置物盒的上表面开设有灌胶加工槽，所述灌胶加工槽内开设有进气孔，所述灌胶加工槽通过进气孔与密封罩相连通。