[发明专利]一种单晶硅片的液体抛光装置

说明书

本发明属于单晶硅片加工设备技术领域，且公开了一种单晶硅片的液体抛光装置，包括抛光箱，所述抛光箱的背面固定连接有侧板，所述侧板的顶面固定安装有一号伸缩杆，所述一号伸缩杆的顶面固定安装有顶部板。本发明通过在横板的顶面增设抽吸泵，并在连接杆的内侧面增设二号伸缩杆，使得二号伸缩杆带动吸附板，并利用曲管和控制阀，使得通过调节控制阀实现两组吸附板同时吸气以及便捷切换两组吸附板单独吸气，从而在完成底面抛光后，通过调节控制阀并配合二号伸缩杆实现两组吸附板的滑动调节，从而使得单晶硅片的顶面再次切换后有效进行抛光，实现单晶硅片的彻底抛光，避免重新安装调节，提高实际抛光效率，使用效果好。

技术领域

本发明属于单晶硅片加工设备技术领域，具体为一种单晶硅片的液体抛光装置。

背景技术

单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上，用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，目前针对单晶硅片抛光时，单晶硅片的表面抛光主要采用化学机械抛光法，基本原理是将待抛光工件在一定的压力下及有抛光液(由超细SiO2磨粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)存在的情况下，相对于一个抛光垫作旋转运动，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用，完成对工件表面的材料去除，获得光洁表面。

现有的单晶硅片的液体抛光装置，在使用过程中，通常采用抽吸泵产生抽吸力，使得将单晶硅片置于吸附板的底面上，利用抽吸作用的负压效果将单晶硅片稳定吸附在吸附板的底面，并在稳定吸附后向下置于抛光液中进行抛光操作，然而实际在抛光过程中单晶硅片顶部被吸附时完全遮挡，一次抛光仅仅能完成底面一面的抛光，通常需要在底部抛光完全后重新取下单晶过硅片并翻转吸附，进而二次抛光，实际操作较为麻烦，大大降低了实际抛光效率，使用效果不佳。

此外，现有的单晶硅片的液体抛光装置，在进行抛光时需要完全浸没在抛光液中，在完成抛光操作并向上取出单晶硅片时，单晶硅片表面残留大量抛光液，通常需要静置一定时间，使得表面抛光液有效流走，然而实际自然干燥效果较差，等待干燥时间较长，连续作业时，相邻两组单晶硅片中间间隔时间较长，大大降低了实际单晶硅片的加工抛光效率，使用效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单晶硅片的液体抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单晶硅片的液体抛光装置，包括抛光箱，所述抛光箱的背面固定连接有侧板，所述侧板的顶面固定安装有一号伸缩杆，所述一号伸缩杆的顶面固定安装有顶部板，所述顶部板的底面固定连接有固定杆，所述固定杆的底面固定连接有横板，所述横板的底面固定连接有连接杆，所述连接杆的内侧面固定连接有连接框，所述连接框的端面固定连接有固定框，所述固定框的内表面固定安装有二号伸缩杆，所述二号伸缩杆的端面固定连接有吸附板，所述吸附板的数量为两个，两个所述吸附板的底面吸附有单晶硅片，所述横板的底面固定安装有控制阀，所述横板的顶面固定安装有抽吸泵，所述抽吸泵与控制阀之间固定连通有一号管，所述控制阀与吸附板之间固定连通有曲管，所述抛光箱的底面活动安装有转轴，所述转轴的外表面固定连接有搅动板。

优选的，两个所述吸附板的内部均开设有内腔，两个所述吸附板的底面均开设有吸气孔，所述吸气孔与内腔相连通。