[发明专利]一种快速分锡球机构

说明书

本发明涉及一种快速分锡球机构，其包括操控台，所述操控台包括固定盘和转盘，所述转盘设于所述固定盘的上方、且与所述固定盘转动连接，所述转盘上开设有进料孔和工作孔，所述固定盘上开设有出料孔，所述出料孔内形成一倒锥形空腔，所述倒锥形空腔用以承载单颗锡球，所述转盘可转动至第一位置和第二位置，当所述转盘转动至第一位置时，所述进料孔与所述出料孔相连通，当所述转盘转动至第二位置时，所述工作孔与所述出料孔相连通；解决由于锡球的尺寸较小，分离推送锡球过程不易，锡球容易卡在传输通道中，锡球分送速度慢、效率低的问题。

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种快速分锡球机构。

背景技术

激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。在锡球焊接的过程中，需要将锡球分送至焊接通道中，以实现焊接材料的填充过程。

例如，申请号为CN201410083352.8一种锡球焊接装置及方法，其中，该锡球植入单元包括用于传输锡球的传输机构，该传输机构与所述锡球保持单元连通，该传输机构包括依次连接的第一通道和第二通道，该第一通道和第二通道的连接处设有推动机构和限位机构。

由于锡球的尺寸较小，分离推送锡球过程不易，锡球容易卡在传输通道中，锡球分送速度慢、效率低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种快速分锡球机构，用以解决由于锡球的尺寸较小，分离推送锡球过程不易，锡球容易卡在传输通道中，锡球分送速度慢、效率低的问题。

本发明提供一种快速分锡球机构，包括操控台，所述操控台包括固定盘和转盘，所述转盘设于所述固定盘的上方、且与所述固定盘转动连接，所述转盘上开设有进料孔和工作孔，所述固定盘上开设有出料孔，所述出料孔内形成一倒锥形空腔，所述倒锥形空腔用以承载单颗锡球，所述转盘可转动至第一位置和第二位置，当所述转盘转动至第一位置时，所述进料孔与所述出料孔相连通，当所述转盘转动至第二位置时，所述工作孔与所述出料孔相连通。

进一步的，所述出料孔为锥形孔，所述出料孔沿竖直向上的方向渐扩，所述出料孔的底端的直径小于锡球的直径，所述出料孔的顶端的直径大于锡球直径，所述出料孔的高度大于锡球的直径、且不大于单颗锡球的直径的一点五倍。

进一步的，所述锥形孔处安装有喷嘴，所述喷嘴的内部形成所述倒锥形空腔。

进一步的，所述进料孔的直径大于锡球的直径、且小于锡球的直径的两倍。

进一步的，所述操控台还包括一驱动件，所述驱动件与所述固定盘固定连接，所述驱动件的输出端与所述转盘连接，用以驱动所述转盘转动。

进一步的，还包括一进料组件，所述进料组件固定设于所述转盘上，所述进料组件具有一容纳腔，所述进料组件位于所述容纳腔的底部设置有一排料口，所述容纳腔经由所述排料口与所述进料孔相连通。

进一步的，所述进料组件包括一分料筒，所述分料筒的固定设于所述转盘上，所述分料筒的底端与所述进料孔相连通。

进一步的，所述进料组件还包括一储料筒，所述储料筒倾斜设置，所述储料筒的顶端可拆卸连接有筒盖，所述储料筒的底端与所述分料筒的内部相连通，所述储料筒的内部以及所述分料筒的内部形成所述容纳腔。

进一步的，所述分料筒为竖直筒，所述分料筒的顶端封闭，所述分料筒的内部经由其侧壁处的开口与所述储料筒的底端相连通，所述分料筒的内部直径大于锡球的直径、且小于锡球的直径的两倍。

进一步的，所述进料孔的中心处以及所述工作孔的中心处到所述转盘的转动中心的两条直线所形成的夹角不大于三十度。