[发明专利]一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构及其封装工艺

权利要求书

1.一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构，其特征在于，包括外部封装外壳(1)、内部封装外壳(2)、芯片(3)、基板(5)，所述外部封装外壳(1)粘接于基板(5)边缘并与基板(5)围合形成有第一空腔(8)，所述芯片(3)粘接设置于基板(5)上，所述芯片(3)通过键合金线(4)与基板(5)电连接，所述内部封装外壳(2)粘接设置于基板(5)上且所述内部封装外壳(2)的底部边缘位于外部封装外壳(1)的底部边缘与芯片(3)边缘之间，所述内部封装外壳(2)与基板(5)围合形成有第二空腔(9)，所述外部封装外壳(1)顶部开设有圆形出音孔(6)，所述内部封装外壳(2)的侧壁上均开设有方型出音孔(7)。

2.按照权利要求1所述的一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构，其特征在于，所述外部封装外壳(1)上还设置有防水防尘膜。

3.按照权利要求1所述的一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构，其特征在于，所述芯片(3)为压电超声芯片。

4.按照权利要求1所述的一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构，其特征在于，所述基板(5)的材料为FR4板材。

5.一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构的封装工艺，其特征在于，使用了按照权利要求1-4任一项所述的一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构，包括以下步骤：

S1,将芯片(3)从晶圆上取下；

S2,在基板(5)上表面涂胶，然后将取下的芯片(3)粘接到基板(5)上；

S3,根据胶水的固化参数，在对应温度下保温对应时间，使胶水完全固化；

S4，使用金丝键合机通过键合金线(4)将芯片(3)与基板(5)上的焊盘联通；

S5，在基板(5)上涂胶，使用自动贴帽机将内部封装外壳(2)与基板(5)涂胶处对准，并将内部封装外壳(2)粘接到基板(5)上，根据胶水的固化参数，在对应温度下保温对应时间，使胶水完全固化；

S6，在基板(5)边缘处涂胶，使用自动贴帽机将外部封装外壳(1)与基板(5)边缘对准，并将外部封装外壳(1)粘接到基板(5)上，根据胶水的固化参数，在对应温度下保温对应时间，使胶水完全固化；

S7,完成封装后进行超声波传感器测试；

S8，测试完成后，对封装完成的超声波传感器进行包装。