[发明专利]一种散热装置在审

专利信息
申请号: 202210263090.8 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114554679A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 曲中江 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭晓丽
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,包括蒸汽腔;所述蒸汽腔的密闭腔体内设置有毛细结构、多个导流柱和导流板;所述密闭腔体内盛有液体;所述蒸汽腔的底面为与热源接触的面;

所述导流板呈上宽下窄的漏斗形,将所述密闭腔体分割为上导流区和下导流区;

所述多个导流柱的上端设置于所述蒸汽腔的顶面且位于所述上导流区内,用于将所述上导流区内冷凝的液体导流至所述导流板;

所述毛细结构至少设置于所述蒸汽腔的内底面且位于所述下导流区内,用于对所述下导流区内冷凝的液体进行回流;

所述导流板的漏斗口的投影区域与热源所在区域具有重叠关系。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:设置于所述蒸汽腔外部的第一侧面和顶面的一个或多个热管;所述蒸汽腔的外部的第二侧面用于朝向外部风源;所述第一侧面为所述蒸汽腔中除所述第二侧面之外的侧面。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:设置于热管上的一个或多个翅片。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述导流板上分布有通气孔;所述通气孔用于所述液体在气态时进入所述上导流区。

5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,通气孔的直径为1-3mm,所述导流板上分布的通气孔的密度大于预设阈值。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述导流板采用疏水性材料制成。

7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述下导流区的各内侧壁及所述内底面均设置有所述毛细结构。

8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述上导流区和所述下导流区的比例是根据热源的热耗大小和外部风源的风力大小确定的。

9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述多个导流柱的下端设置于所述导流板上;所述多个导流柱均匀间隔设置且所述多个导流柱具有冷凝液体的作用。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的散热装置。

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