[发明专利]一种地基处理装置及处理方法在审

专利信息
申请号: 202210256564.6 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN114658349A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 张波 申请(专利权)人: 海达建设集团有限公司
主分类号: E21B3/02 分类号: E21B3/02;E21B19/081;E21B19/10;E21B17/03;E21B17/046;E02D5/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 地基 处理 装置 方法
【说明书】:

本申请涉及一种地基处理装置,其包括机架、连接柱和钻头,所述连接柱设置有多个,且每个所述连接柱上均设置有连接件,所述连接件用于连接其它连接柱或钻头,所述机架上沿竖直方向滑动设置有支撑块,所述机架上设置有用于驱使支撑块滑动的第一驱动件,所述支撑块上设置有用于夹持连接柱的夹持机构,且所述连接柱转动设置在夹持机构上,所述支撑块上设置有用于驱使连接柱转动的第一驱动组件。本申请具有便于提高软土地上地基的稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及建筑施工的技术领域,尤其是涉及一种地基处理装置及处理方法。

背景技术

地基处理一般是指用于改善支承建筑物的地基的承载能力或改善其变形性质或渗透性质而采取的工程技术措施;地基的牢固度会直接影响建设在上面的建筑物在使用时是否会出现沉降、倾斜或是裂缝等情况。

目前,地基在施工时,先在施工位置挖设好基坑,之后,在基坑的底部打好多个桩孔,并在桩孔内浇筑混凝土并形成桩柱,在多根桩柱的顶部共同设置过承台,从而将若干根桩柱联结成整体,之后在基坑上浇筑混凝土,从而形成地基。

由于软土地的土地结构较为松软,土地内的含水量高、渗透性差,且承载力低,导致建设在上面的地基的稳定性差。

发明内容

为了提高软土地上地基的稳定性,本申请提供一种地基处理装置及处理方法。

第一方面,本申请提供的一种地基处理装置,采用如下的技术方案:

一种地基处理装置,包括机架、连接柱和钻头,所述连接柱设置有多个,且每个所述连接柱上均设置有连接件,所述连接件用于连接其它连接柱或钻头,所述机架上沿竖直方向滑动设置有支撑块,所述机架上设置有用于驱使支撑块滑动的第一驱动件,所述支撑块上设置有用于夹持连接柱的夹持机构,且所述连接柱转动设置在夹持机构上,所述支撑块上设置有用于驱使连接柱转动的第一驱动组件。

通过采用上述技术方案,通过连接件将钻头连接在其中一个连接柱上,通过夹持机构对该连接柱进行夹持,并使钻头位于连接柱的底部;通过第一驱动组件驱使连接柱转动,与此同时,通过第一驱动件驱使支撑块向下滑动,从而在地面钻出桩孔,当支撑板下滑到一定距离后,松开夹持机构对连接柱的夹紧,并通过第一驱动件驱使支撑板上升,将另一个连接柱安装在夹持机构上,并通过连接件对相邻两连接柱进行连接,重复上述步骤,将桩孔打入地底更稳定的岩层,从而大大提高了灌注桩的长度并提高地基的稳定性。

可选的,所述连接件包括第一插接块,所述第一插接块固定设置在连接柱的一端,所述连接柱上远离第一插接块的一端沿连接柱的轴向开设有用于供第一插接块插入的插接槽,所述第一插接块的侧壁固定设置有第一限位块,所述连接柱上远离第一插接块的一端开设有与插接槽连通的限位槽,且所述限位槽用于供第一限位块插入。

通过采用上述技术方案,将第一插接块插入上一级连接柱的插接槽内,并使第一限位块位于限位槽内,从而阻止两连接柱相对转动,即可对两连接柱进行连接。

可选的,所述插接槽的侧壁开设有与限位槽连通的卡槽,且所述卡槽用于供第一限位块旋入。

通过采用上述技术方案,当钻孔完成后,需要将连接柱从桩孔内拔出,通过将第一限位块插入卡槽内,使相邻两连接柱不易脱离,从而便于将连接柱从桩孔内拔出。

可选的,所述第一驱动组件包括安装块、第二插接块、第一驱动源和第二驱动件,所述安装块沿支撑块的滑动方向滑动设置在支撑块上,所述第二插接块转动安装块上,且所述第二插接块用于插入连接柱的插接槽内,所述第二插接块的侧壁固定设置有第二限位块,所述第一驱动源用于驱使第二插接块转动,所述第二驱动件用于驱使安装块滑动。

通过采用上述技术方案,连接柱安装在夹持机构上后,通过第二驱动件驱使安装块向靠近支撑块方向滑动,从而使第二插接块插入连接柱的插接槽内,并使第二限位块位于限位槽内,阻止第二插接块与连接柱的相对转动,启动第一驱动源驱使第二插接块转动,即可带动连接柱一起转动。

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