[发明专利]一种高温高湿老化测试箱

说明书

本发明公开了一种高温高湿老化测试箱，包括箱体、烘箱、水箱、老化组件、驱动组件、控制组件和去湿线架组，驱动组件、控制组件和去湿线架组均设置在所述箱体内，老化组件设置在所述烘箱内，老化组件包括老化架和设置在所述老化架上的老化板，控制组件包括工控机，驱动组件包括驱动板架和设置在驱动板架上的驱动板，老化板通过驱动板与工控机电性连接，水箱固定在烘箱的下端，水箱与烘箱连通，去湿线架组包括风机、漏斗罩、集风罩和集线罩，集线罩设置在所述集风罩的一侧，集线罩和集风罩均设置在漏斗罩的上端，集风罩和漏斗罩均与所述集线罩相通，风机的出风口与集风罩的进风口相对设置。能通过独立的烘箱和水箱，对芯片进行高温高湿测试。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种高温高湿老化测试箱。

背景技术

在半导体芯片测试中，高温测试利于测试芯片的耐温性能，随着芯片在不同领域应用，芯片的防水性能也越来越重要，因此对芯片的耐湿或防水性能的测试也越来越重要。

由于在测试装置中设置有易遇水气短路的线路和电子电路，而给芯片的耐湿测试造成不便，从而导致现有的芯片耐湿测试装置测试的湿度不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高温高湿老化测试箱，其设置有去湿线架组，能通过独立的烘箱和水箱，对芯片进行高温高湿测试。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种高温高湿老化测试箱，包括箱体、烘箱、水箱、老化组件、驱动组件、控制组件和去湿线架组，所述驱动组件、所述控制组件和所述去湿线架组均设置在所述箱体内，所述老化组件设置在所述烘箱内，所述老化组件包括老化架和设置在所述老化架上的老化板，所述控制组件包括工控机，所述驱动组件包括驱动板架和设置在所述驱动板架上的驱动板，所述老化板通过所述驱动板与所述工控机电性连接，其特征在于：所述水箱固定在所述烘箱的下端，所述水箱与所述烘箱连通，所述去湿线架组包括风机、漏斗罩、集风罩和集线罩，所述风机设置在所述箱体内，所述集线罩设置在所述集风罩的一侧，所述集线罩和所述集风罩均设置在所述漏斗罩的上端，所述集风罩和所述漏斗罩均与所述集线罩相通，所述风机的出风口与所述集风罩的进风口相对设置。

优选的，所述去湿线架组还包括U型罩脚，所述U型罩脚固定在所述漏斗罩的下端，所述去湿线架组通过所述U型罩脚与所述驱动组件固定连接。

优选的，所述集风罩为L型集风罩，所述集线罩上设置有多个用于线路进出的开孔。

优选的，所述驱动组件还包括保险丝架和设置在所述保险丝架上的保险丝板，所述保险丝架与所述驱动板架固定连接，所述保险丝板与所述驱动板电性连接。

优选的，所述驱动组件还包括第一导轨板、第二导轨板和两个连接板，所述第一导轨板和所述第二导轨板均设置在两个连接板之间，所述驱动板通过所述第一导轨板与所述驱动板架滑动连接，所述保险丝板通过所述第二导轨板与所述保险丝架滑动连接。

优选的，所述驱动组件还包括对接件，所述对接件包括两个连接座和支架，所述两个连接座通过所述支架固定连接，一个连接座与所述驱动板电性连接，另一个连接座与所述保险丝板电性连接。

优选的，所述控制组件还包括电源柜，所述电源柜设置在所述箱体内，所述电源柜内设置有多个1U电源，所述1U电源与所述保险丝板电性连接，所述工控机也设置在所述电源柜内。

优选的，所述老化组件还包括固定在所述老化架上的第三导轨板和密封座，所述老化板通过所述第三导轨板与所述老化架滑动连接，所述密封座与所述老化板电性连接。

优选的，所述控制组件还包括辅助电源，所述辅助电源包括弱电隔板、强电隔板、保护罩、稳压电源和安全板，所述强电隔板设置在所述保护罩内，所述弱电隔板固定在所述保护罩上，所述稳压电源和安全板均设置在所述弱电隔板上，所述稳压电源分别与所述安全板和所述驱动板电性连接，所述强电隔板上设置有稳压器，所述稳压器与所述工控机电性连接。