[发明专利]真空回流焊导轨

说明书

本发明提供了一种真空回流焊导轨，包括进入块、回位块以及链条，所述进入块位于所述回位块的上端，所述进入块的一侧设有第一滑槽，所述回位块与所述第一滑槽对应的一侧设有第二滑槽，所述链条从所述第一滑槽进入所述进入块后从所述第二滑槽内滑出所述回位块。上述真空回流焊导轨，通过采用上进下回结构，降低因链条回转所需的支撑件、链条长度的浪费，减小了生产成本。

技术领域

本发明涉及真空回流焊设备技术领域，特别涉及一种真空回流焊导轨。

背景技术

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

已知真空回流焊导轨结构，链条单通道设计，链条回转长度、机架底部链条支撑件材料浪费，型材无固定槽，需加工安装孔增加成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空回流焊导轨，以解决现有的真空回流焊导轨生产成本高的问题。

本发明提供了一种真空回流焊导轨，包括进入块、回位块以及链条，所述进入块位于所述回位块的上端，所述进入块的一侧设有第一滑槽，所述回位块与所述第一滑槽对应的一侧设有第二滑槽，所述链条从所述第一滑槽进入所述进入块后从所述第二滑槽内滑出所述回位块。

上述真空回流焊导轨，通过采用上进下回结构，降低因链条回转所需的支撑件、链条长度的浪费，减小了生产成本。

进一步地，所述进入块的上端设有第一固定滑槽。

进一步地，所述回位块的下端设有第二固定滑槽。

进一步地，所述进入块和所述回位块连接处的一侧设有第三固定滑槽。

进一步地，所述进入块的两端分别设有至少一个第一连接孔，所述回位块的两端分别设有至少一个第二连接孔。

进一步地，所述链条为滚子链条。

进一步地，所述进入块的中部设有第一冷却液流道。

进一步地，所述回位块的中部设有第二冷却液流道。

进一步地，所述进入块的一侧设有防呆倒角。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的真空回流焊导轨的立体结构示意图；

图2为图1中的真空回流焊导轨的立体结构示意图的侧视图。

主要元件符号说明：