[发明专利]一种高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及阻燃高分子材料技术领域，特别涉及一种高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法。该聚酰胺复合材料包括以下组分：聚酰胺树脂、复配热稳定剂、多羟基成分、无卤阻燃剂以及其他助剂；所述无卤阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐阻燃剂；按重量份计，所述聚酰胺树脂、复配热稳定剂、多羟基成分、无卤阻燃剂的比值为(81～95):(0.2～1.5)：(0.2～2):(5～15)。本发明提供的高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料具有高阻燃性能，而且抗菌性能优异，并且材料外观明显改善以使材料能够满足高外观需求。

技术领域

本发明涉及阻燃高分子材料技术领域，特别涉及一种高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法。

背景技术

聚酰胺(尼龙，PA)，作为一种工程塑料，是产量最大、品种最多、用途最广的五大工程塑料之一，尼龙具有很高的机械强度、耐热、耐磨损性、耐油、耐弱酸、耐碱和耐一般的有机溶剂，电绝缘性好，具有自熄性。其广泛应用于汽车，家电，电子电器、航天航空等行业领域。

传统阻燃尼龙通常采用溴系阻燃剂阻燃，但是随着环保要求的不断提高，以及随着欧盟关于限制和禁止使用有毒物质的ROHS指令以及处理废弃电子设备的WEEE指令的发布，传统的溴系阻燃剂已经不能不能满足欧盟ROHS及WEEE指令的要求，而环保溴系阻燃剂也由于燃烧时烟气量大、产生腐蚀性气体等问题越来越受到关注。红磷阻燃剂由于自身颜色问题、磷化氢危害、金属腐蚀性等问题也限制了其在阻燃尼龙中的应用。就目前行业发展趋势看，阻燃尼龙材料无卤化符合绿色环保的发展趋势，也是电子电器等行业对阻燃尼龙材料的一种发展趋势要求。在电子电器材料的应用领域，如应用在断路器，接插件和接线端子等领域，都要求无卤化。

申请号为CN202010461105.2，公开日为2020年08月28日的中国发明专利申请，公开了一种溴系阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，其包括如下组分：聚酰胺树脂35～75份；增强材料0～45份；溴系阻燃剂5～30份；阻燃协效剂5～15份；抗氧剂0.2～1.0份；该发明提供的溴系阻燃聚酰胺组合物中的阻燃剂仍然使用常规的溴系阻燃剂。

三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)无卤阻燃剂由于其在非增强无卤阻燃PA66/PA6中具有良好的阻燃性能、发烟量低和高相对漏电起痕指数CTI,其作为阻燃剂应用于PA66/PA6中制备得到的无卤阻燃PA66/PA6材料被广泛应用在连接器、接插件和接线端子等领域。但是，针对现有MCA阻燃尼龙生产的产品进行分析，在产品成型过程中由于MCA耐温性不足，易产生析出和模具沉积等问题，从而堵塞排气孔导致排气不良，引起材料的分解，从而导致产品外观不良，尤其在配色的浅色产品中，在熔接线位置往往有黑纹产生。这往往是对产品有高外观需求的客户所不能允许的，严重限制材料的应用。

另外，越来越多的客户不仅对材料的阻燃等级有要求，同时也对材料的抗菌，外观等方面提出了越来越高的要求。聚酰胺塑料在使用和存放过程中，在适宜的温度和湿度下，制品表面会滋生对人体健康有害的细菌等微生物，然而聚酰胺本身并没有抗菌特性，这也限制了聚酰胺在高端家电的应用。

因此，市场上亟需一种兼具无卤化、高阻燃性能、抗菌性以及可满足高外观需求的无卤化阻燃聚酰胺复合材料，以满足实际应用中的各种需求。本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供一种高外观抗菌无卤阻燃聚酰胺复合材料，其包括以下组分：聚酰胺树脂、复配热稳定剂、多羟基成分、无卤阻燃剂以及其他助剂；

所述无卤阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐阻燃剂；按重量份计，所述聚酰胺树脂、复配热稳定剂、多羟基成分、无卤阻燃剂的比值为(81～95):(0.2～1.5)：(0.2～2):(5～15)。

在一实施例中，所述聚酰胺树脂包括PA66以及PA6；所述PA66与PA6的重量比为(80～90):(1～5)。