[发明专利]一种含石墨烯的发热浆料、发热涂层及其制备方法和应用在审
申请号: | 202210243799.1 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114605912A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 冯蓝;万晓毅;彭诗欣;吴忌;阮志诚 | 申请(专利权)人: | 珠海万烯科技有限公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D5/24;C09D7/20;H05B3/14;H05B3/26 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 黄菲菲 |
地址: | 519000 广东省珠海市香洲区旅游路168号(*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 发热 浆料 涂层 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明属于发热材料技术领域,公开了一种含石墨烯的发热浆料、发热涂层及其制备方法和应用。该发热浆料包括石墨烯、MAX相陶瓷材料、成膜树脂和溶剂。将MAX相陶瓷材料引入到发热材料中,利用MAX相陶瓷材料与石墨烯的协同作用,能够平衡发热涂层的电阻率与导电性,使制备的发热涂层具有优异的发热性能和导电、导热效果,且电‑热辐射转换效率高,能量利用率高。在家用电压下就能够快速将电能转换为热能。在60V的电压下,利用该发热浆料制备的发热涂层和发热微晶板1分钟能升温至105‑145摄氏度。
技术领域
本发明属于发热材料技术领域,具体涉及一种含石墨烯的发热浆料、发热涂层及其制备方法和应用。
背景技术
石墨烯不仅是已知材料中最薄、最坚硬的物质,而且具备极好的透光性、导电性和导热性,是理想的电极和半导体材料。
石墨烯作为单质,其传递电子的速度快。在原子尺度上其结构特殊,非常稳定,没有碳原子缺失,各碳原子之间形成大π键,当施加外部机械力时,碳原子面就弯曲变形,保持了结构稳定。但实际使用氧化还原等化学方法制备得到的石墨烯,在氧化还原的过程中产生了大量的缺陷,阻碍了自由电子的运动,从而使制成的石墨烯材料的电阻率远大于导线,造成负载短路。且在制备发热材料时不可避免的用到树脂,树脂则妨碍了导电性。目前含石墨烯的发热材料往往存在电阻过大、导电性差、发热性能较差、电热转化率低等问题。如用于电气设备的石墨烯材料,利用石墨烯作为发热单元,但是其发热效率较低,凹槽中的粘接剂也会挥发出有毒气体,对后续检修工作造成危险。
因此,亟需提供一种含石墨烯的发热材料,具有优异的发热性能和导电导热效果,且电热转化率高。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种含石墨烯的发热浆料、发热涂层及其制备方法和应用。该发热浆料和发热涂层具有优异的发热性能和导电导热效果,且电-热辐射转换效率高。
本发明第一方面提供了一种含石墨烯的发热浆料。
具体的,一种含石墨烯的发热浆料,包括石墨烯、MAX相陶瓷材料、成膜树脂和溶剂。
优选地,所述石墨烯与所述MAX相陶瓷材料的质量比为(1-8):1;进一步优选地,所述石墨烯与所述MAX相陶瓷材料的质量比为(1-5):1。向石墨烯中加入MAX相陶瓷材料,改善了单纯石墨烯涂层中石墨烯片的缺陷,即接触不紧密导致的短路现象,调整和优化了涂层的电阻,提高了利用所述发热浆料制备的发热涂层的功率密度。而通过控制所述MAX相陶瓷材料与所述石墨烯的质量比,有利于控制利用所述发热浆料制备的发热涂层的电阻与导电率,进一步提高发热性能和电-热辐射转换效率。
优选地,所述石墨烯与所述成膜树脂的质量比为1:(0.5-5);进一步优选地,所述石墨烯与所述成膜树脂的质量比为1:(1-3)。通过控制所述石墨烯与所述成膜树脂的质量比,能够进一步控制由所述发热浆料制备的发热涂层的导电率,以及发热浆料的分散性、相容性。
优选地,所述石墨烯为直径为5-30μm,堆积密度为0.01-0.08g/mL的片层状石墨烯的粉末;进一步优选地,所述石墨烯为直径为5-15μm,堆积密度为0.03-0.05g/mL的片层状石墨烯的粉末。
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