[发明专利]基层自动铺贴微晶板免勾缝设备

说明书

本发明涉及微晶板铺贴领域，尤其涉及一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备。技术问题为：人工涂刷胶浆时容易涂刷在指定区域外，导致微晶板贴合后，胶浆溢出到沟缝中，进而影响沟缝中浆料的填补，进行勾缝操作时，浆料容易溢出残留在微晶板表面，需要后续再进行清理。技术方案为：一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备，包括有底架和第一支撑架等；底架上侧左部固接有第一支撑架。本发明使用时实现了通过多个密封辊同时自动在钢板上指定区域涂刷胶浆，微晶板贴合完成后密封住基层和微晶板的多个侧面，使未被密封的一侧朝上，通过向沟缝口中灌入胶浆，使胶浆填满沟缝，防止胶浆溢出到微晶板，避免增加额外处理步骤，减少了加工时间。

技术领域

本发明涉及微晶板铺贴领域，尤其涉及一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备。

背景技术

现有技术中，将微晶板贴合在基层为钢板的时候，需要在钢板上预先排列一次微晶板，确定钢板上胶浆涂刷区域，然后在钢板上指定区域涂刷胶浆，再将微晶板贴合在钢板上，并使微晶板之间具有预设的间隔，使其铺贴后形成沟缝，然后再进行勾缝操作，将浆料填补在沟缝中，并将浆料压平；由于胶浆涂刷区域较多并且互相之间需要留有间隔，人工涂刷胶浆时容易涂刷在指定区域外，导致微晶板贴合后，胶浆溢出到沟缝中，进而影响沟缝中浆料的填补，进行勾缝操作时，浆料容易溢出残留在微晶板表面，需要后续再进行清理，导致增加不必要的处理步骤，延长了加工时间。

针对上述问题，急需一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备，来解决上述问题。

发明内容

为了克服人工涂刷胶浆时容易涂刷在指定区域外，导致微晶板贴合后，胶浆溢出到沟缝中，进而影响沟缝中浆料的填补，进行勾缝操作时，浆料容易溢出残留在微晶板表面，需要后续再进行清理的缺点，本发明提供一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备。

本发明的技术方案为：一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备，包括有底架、第一支撑架、基层输送组件、涂胶组件、翻转组件和贴片组件；底架上侧左部固接有第一支撑架；底架上侧安装有用于输送基层的基层输送组件；底架上侧左部安装有用于涂刷胶浆的涂胶组件；底架上侧右部安装有用于翻转和封闭基层的翻转组件；底架上侧左部安装有用于在基层上等距贴片的贴片组件；贴片组件位于涂胶组件的右方；贴片组件与第一支撑架连接。

作为本发明的一种优选技术方案，基层输送组件包括有第二支撑架、第一电动导轨、第一电动滑块、传动杆、第一平齿轮、载物板、第三支撑架、承接板、第一电动推杆、第一固定板和顶块；底架上侧前部和上侧后部各固接有一个第二支撑架；两个第二支撑架上侧各固接有一个第一电动导轨；两个第一电动导轨中各滑动连接有一个第一电动滑块；两个第一电动滑块中各转动连接有一个传动杆；两个传动杆之间固接有载物板；前方的传动杆的前部固接有第一平齿轮；底架左部前侧和左部后侧各固接有一个第三支撑架；两个第三支撑架上侧各固接有一个承接板；载物板下侧左部和下侧右部各固接有一个第一电动推杆；两个第一电动推杆伸缩端固接有第一固定板；第一固定板上侧左部和上侧右部各固接有一个顶块。

作为本发明的一种优选技术方案，涂胶组件包括有第一支撑板、第二固定板、电动滑轨、第二电动滑块、第三固定板、第二电动推杆、第四固定板、第三电动推杆、第五固定板、涂胶单元和补胶单元；底架左部前侧和左部后侧各固接有一个第一支撑板；两个第一支撑板上固接有第二固定板；第二固定板下侧左部固接有电动滑轨；电动滑轨前部和后部各滑动连接有一个第二电动滑块；两个第二电动滑块下侧各固接有一个第三固定板；两个第三固定板下侧右部各固接有一个第二电动推杆；两个第二电动推杆伸缩端固接有第四固定板；第四固定板中连接有四个等距的涂胶单元；第二固定板右部前侧和右部后侧均通过连接块固接有一个第三电动推杆；两个第三电动推杆伸缩端固接有第五固定板；第五固定板前部和后部各连接有一个涂胶单元；第二固定板上连接有多个补胶单元；多个补胶单元各位于一个涂胶单元的正上方。