[发明专利]助焊剂回收装置及真空焊接设备

说明书

本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种助焊剂回收装置及真空焊接设备，助焊剂回收装置包括：回收舱、冷凝机构、过滤组件及安全泄压机构，其主要利用抽真空机构在对真空腔抽气时，含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物的废气预先经过过滤组件进行过滤，去除废气中的液体和固体氧化物，防止冷却区因积累过多的污垢而影响换热系数；随后废气进入到冷却区，气态助焊剂发生相变冷凝形成液态助焊剂，液态助焊剂在气流作用下向回收区流动，并产生堆积，经过过滤和冷凝出阻焊剂的废气最终通过洁净区进入抽真空机构，从而保证废气不会对抽真空机构产生影响，提高了设备的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种助焊剂回收装置，此外， 本发明还涉及一种包括上述助焊剂回收装置的真空焊接设备。

背景技术

真空共晶焊，也叫真空回流焊或真空可控气氛共晶炉，具有温度均匀一致、 超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、 环保成本运行低等特点，在半导体产品生产中得到广泛应用。

真空共晶焊的主体部分为真空腔体，芯片在焊接过程中，焊料中常含有助 焊剂，助焊剂是由松脂，增粘剂，活性剂等用溶剂调制而成，具有很强的粘性， 且有腐蚀性，其在焊接加热过程时，会挥发成为雾状蒸汽悬浮在还原气保护体 或真空腔体内。当蒸汽不被及时回收，其在回流焊炉内的浓度超过一定浓度时， 一方面会滴落进而粘附在焊接元件上形成残留物，从而影响焊接质量，另一方 面，雾状蒸汽冷却或遇到冷壁时，会附着在真空腔壁或腔体内其他零部件上， 形成粘性较强的液体，从而腐蚀真空腔体及其他零部件，同时会影响真空腔体 的真空度；此外，悬浮在还原保护气体或真空舱中的雾状助焊剂在抽真空时， 会对粘附在真空泵的管道和零件上，造成腐蚀，影响真空泵的使用寿命。

现有技术公开的真空共晶炉，没有对助焊剂的回收处理功能，或处理效果 不理想，导致助焊剂不受控制而腐蚀真空腔体及各部件，影响产品焊接质量和 设备使用寿命。

专利CN215145522U公开了一种具有助焊剂回收功能的真空舱，包括舱体， 舱体内侧壁均设置有回收装置，其中回收装置包括连接在舱体内侧壁的安装板， 安装板顶部开设有回收槽，回收槽连接有导流板，导流板均向上倾斜布置,当 助焊剂在真空舱内壁附着较多时则顺着往下流，流在导流板上后，将自动流入 回收槽中，避免流到真空舱底部。该方案只能对附着在真空腔体内壁的助焊剂 进行回收，无法解决助焊剂对其他零件的腐蚀问题，且回收的助焊剂仍在腔体 内部的回收槽中，当遇到高温回收槽中的助焊剂会挥发，因此，该方案不能从 根本上解决问题。

专利CN215545644U一种用于半导体焊接炉的助焊剂的回收装置，包括冷却 室和冷却水管，所述冷却室上部设置有进气口，所述进气口和焊接装置连接， 所述冷却室下部设置有出气口，所述冷却室内部设置有导风板，所述导风板交 替设置在所述冷却室相对的两个侧壁上，所述冷却水管设置在相邻两块所述导 风板之间。所述冷却水管为螺旋状，所述冷却水管设置有多根，相邻两根冷却 水管平行设置，以此在焊接过程中形成蒸汽形态的助焊剂进行回收，防止焊炉 内部形成助焊剂堆积，该方案主要用于其在线式回流焊，通过离心风机实现腔 体内部气体循环，需要额外通入N₂，加上冷却水管对热气进行冷却，冷却后的 N₂在离心风机的作用下再次进去腔体，N₂中残留的助焊剂可能存在二次污染的风 险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中助焊剂在回收过程中容 易随气流进入到抽真空机构内，导致的抽真空机构发生腐蚀的问题，现提供一 种助焊剂回收装置，此外，本发明还涉及一种包括上述助焊剂回收装置的真空 焊接设备；该助焊剂回收装置能够及时对真空焊接炉内的雾状悬浮的助焊剂进 行回收处理，提高产品焊接质量，同时保护真空焊接设备内部零件以及真空泵 不被腐蚀，延长设备使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种助焊剂回收装置，包括：

回收舱，具有内腔；