[发明专利]一种喷锡机有效
申请号: | 202210212643.7 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN114686791B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 涂昊;李金生 | 申请(专利权)人: | 深圳市得鑫自动化设备有限公司 |
主分类号: | C23C4/123 | 分类号: | C23C4/123;C23C4/08;H05K3/14 |
代理公司: | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人: | 陈冠豪 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷锡机 | ||
本发明公开了一种喷锡机,属于PCB板加工领域,包括机架,所述机架的顶端设有保护壳体,且机架的一侧面固定连接有上料壳体,所述上料壳体的下方设有上料组件,所述机架的另一侧面固定连接有下料壳体,且下料壳体的下方设有下料组件,所述保护壳体的内部设有夹持旋转组件,且夹持旋转组件与上料组件之间设有翻转组件,所述夹持旋转组件的一侧设有升降上锡组件,且夹持旋转组件与下料组件之间设有限位释放组件。本发明,通过设置的上料组件、翻转组件、夹持旋转组件、升降上锡组件、限位释放组件、下料组件,能够将PCB板快速精准的传递转移,进而能够提高喷锡效率,并加强PCB板转移过程中的稳定性。
技术领域
本发明涉及一种PCB板加工领域,具体是一种喷锡机。
背景技术
为避免PCB板的裸铜面氧化以及保持PCB板的焊锡性,需要对PCB板进行喷锡,现有常见的喷锡装置为喷锡机。
喷锡机在PCB板加工工艺中,用于在覆铜箔层压板上覆上一层锡铝合金层。锡是一种低熔点的金属元素,方便加工塑形,而且锡不会被空气氧化,喷锡可以防止物品生锈腐蚀,在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定。
现有技术存在如下问题:喷锡效率不高,且PCB板转移过程中稳定性不强。因此,本领域技术人员提供了一种喷锡机,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种喷锡机,通过设置的一系列结构,能够提高喷锡效率,并加强PCB板转移过程中的稳定性,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种喷锡机,包括机架,所述机架的顶端设有保护壳体,且机架的一侧面固定连接有上料壳体,所述上料壳体的下方设有上料组件,所述机架的另一侧面固定连接有下料壳体,且下料壳体的下方设有下料组件,所述保护壳体的内部设有夹持旋转组件,且夹持旋转组件与上料组件之间设有翻转组件,所述夹持旋转组件的一侧设有升降上锡组件,且夹持旋转组件与下料组件之间设有限位释放组件。
通过设置的一系列结构,能够提高喷锡效率,并加强PCB板转移过程中的稳定性。
作为本发明进一步的方案:所述上料组件包括固定在机架一侧的上料台,且上料台的顶端面两侧边沿固定连接有上料侧板,所述上料侧板的中间位置开设有上料缺口,且上料缺口的两侧分别设有左校正横梁与右校正横梁,所述左校正横梁与右校正横梁的两端设有限位滑动机构,所述左校正横梁的底端面固定连接有多个均匀分布的左推中杆,所述右校正横梁的顶端中间位置固定连接有校正气缸,且校正气缸的底部输出端贯穿右校正横梁并固定连接有校正升降板,所述校正升降板的底端面固定连接有多个均匀分布的右推中杆,所述两个上料侧板之间设有滚轮输送机构,且两个上料侧板中间位置的上料缺口处设有上料推动机构。
将待喷锡的PCB板放置在滚轮输送机构上,由滚轮输送机构带动PCB板向前移动,当移动到右推中杆时,校正气缸运行带动校正升降板上升,进而带动右推中杆上升为PCB板放行,PCB板继续前进直到遇到左推中杆的阻挡,此时,限位滑动机构运行将PCB板进行推中,然后,通过上料推动机构将PCB板朝翻转组件推去即可。
作为本发明再进一步的方案:所述滚轮输送机构包括活动连接在两个上料侧板之间的多个并列的上料转轴,且上料转轴的外侧面上固定连接有多个均匀分布的输送滚轮,所述上料转轴的一端贯穿上料侧板并固定连接有上料皮带轮,所述上料缺口的下方固定连接有输送电机,且输送电机与各个上料皮带轮之间通过皮带传动连接。
当PCB板放置在滚轮输送机构时,输送电机运行带动上料皮带轮旋转,进而带动上料转轴转动,输送滚轮跟随上料转轴转动将PCB板带着向前移动。
作为本发明再进一步的方案:所述右推中杆、左推中杆均与输送滚轮错开放置。
该设置保证右推中杆、左推中杆不会影响输送滚轮的转动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市得鑫自动化设备有限公司,未经深圳市得鑫自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210212643.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆