[发明专利]集成电路组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种集成电路组件和电子设备，其中，集成电路组件包括：第一电路板，第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，至少一个凹部上均盖设有第二电路板；至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种集成电路组件和一种电子设备。

背景技术

相关技术中，无线立体声降噪耳机中的麦克风器件体积较大，占用较大的整机布局空间，影响耳机中各个元器件的布局，不利于耳机的小型化设计，并且，由于麦克风器件所占用的体积较大，因此无法在耳机中设置更多其他功能的电器元件，影响了耳机功能的多样性。

发明内容

本申请旨在提供一种集成电路组件和电子设备，至少解决麦克风占用较大的整机布局空间，影响耳机多功能性布局的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请提出了一种集成电路组件，包括：

第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；

至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；

至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

如第一方面提供的集成电路组件。

在本申请的实施例中，集成电路组件可以包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板上设置有至少一个凹部，从而可以将第一麦克风组件设置于凹部内，进而可以减小集成电路组件的整体体积。进一步地，通过将第二电路板盖设于凹部上，可以将第一麦克风组件设置于第二电路板上，从而实现第一麦克风组件的固定，具体地，第一麦克风组件包括第一音频处理芯片和与第一音频处理芯片相适配的第一集成电路芯片，第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。一方面，通过将第一音频处理芯片和第一集成电路芯片设置于凹部内，可以有效地减小集成电路组件的整体体积，有利于实现集成电路组件的小型化设计。另一方面，凹部内所形成的腔体还可以作为第一麦克风组件的拾音腔体，从而提高第一麦克风组件对于音频信号的搜集效果，进而保证第一麦克风组件的降噪效果。

进一步地，在第二电路板背离凹部的一侧的板面上，还可以设置其他电器元件，从而实现了集成电路组件布局面积的增加，进而使得集成电路组件可以设置更多的电器元件，使得集成电路组件可以增加更多的功能，以使得设置有该集成电路组件的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本申请实施例的集成电路组件的结构示意图；

图2示出了图1中A处的局部放大图；

图3示出了图1中B处的局部放大图；

图4示出了本申请一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图；

图5示出了本申请另一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图。

附图标记：