[发明专利]一种高电光调制带宽的LED器件

权利要求书

1.一种高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：包括LED电路、电感性器件和封装基板，所述LED电路包括若干LED-A子电路和LED-B子电路，所述LED-A子电路和LED-B子电路中包括若干个LED芯片，所述LED-A子电路串联所述电感性器件，所述LED-B子电路不串联所述电感性器件，所述LED-A子电路和LED-B子电路并联连接，且与所述电感性器件分别固定在所述封装基板上，形成电学连接，各路同时导通；

所述电感性器件为贴片电感，其电感值大于LED-B子电路在工作状态下的电感值；所述封装基板从上往下依次包括阻焊层、焊盘层、线路层、绝缘层和基材层，所述焊盘层设置有焊盘，所述线路层设置有印刷电路，所述封装基板边缘设有一个正电极和负电极；

所述高电光调制带宽的LED器件通过以下步骤制备而成：

（1）将所述LED-A子电路和LED-B子电路一起放置在封装基板上，所述LED-B子电路设置于封装基板的中心，所述LED-A子电路在LED-B子电路外围呈等角度分布，将所述焊盘置于印刷电路的末端；

（2）将所述LED-A子电路、LED-B子电路和电感性器件固定在封装基板表面；

（3）通过引线键合方式将所述LED-A子电路和LED-B子电路中LED芯片与封装基板上的焊盘形成电学连接，LED-A子电路和LED-B子电路实现并联连接；

（4）采用封装胶将LED-A子电路和LED-B子电路进行封装并固化，固化后成凸透镜形状；

（5）将电感性器件串联在LED-A子电路中，实现各路同时导通。

2.根据权利要求1所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为垂直结构，所述LED-B子电路的LED芯片未涂敷荧光粉。

3.根据权利要求1所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：所述LED-A子电路和LED-B子电路为单颗LED芯片。

4.根据权利要求1所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：所述LED-A子电路和LED-B子电路为单独封装好的LED芯片，该芯片封装在器件基板上。

5.根据权利要求1所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：所述LED-A子电路和LED-B子电路为LED芯片模组，所述LED芯片模组分别封装在器件基板上。

6.根据权利要求1或3所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：步骤（2）中，所述LED-A子电路和LED-B子电路分别通过固晶焊接材料固晶在封装基板表面，所述电感性器件通过焊接材料焊接到封装基板上。

7.根据权利要求1或3所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：步骤（4）中，将LED-A子电路和LED-B子电路的表面一起封装并固化。

8.根据权利要求1或4或5所述的高电光调制带宽的LED器件，其特征在于：步骤（2）中，所述LED-A子电路、LED-B子电路和电感性器件，分别通过焊接材料焊接到封装基板上。