[发明专利]一种双频陶瓷天线及电子设备

说明书

本发明公开了一种双频陶瓷天线及电子设备，该双频陶瓷天线包括：陶瓷基片、S型金属片、馈电柱和金属贴片；其中，陶瓷基片的顶面设置S型金属片，陶瓷基片的底面设置金属贴片，馈电柱通过陶瓷基片上的通孔分别与S型金属片和金属贴片连接；本发明通过S型金属片的设置，利用S型结构的辐射单元使得陶瓷天线能够实现双频的工作特性，实现了小尺寸的双频陶瓷天线设计，减少陶瓷天线的占用空间和材料成本，并且能够通过调整S型金属片的尺寸，调整多种工作模式组成，提高陶瓷天线的高频工作带宽。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种双频陶瓷天线及电子设备。

背景技术

陶瓷结构的天线设计因为其出色的小型化、高集成度、抗干扰、易于布局和高性能等特色，被广泛应用在车载，智能家居，智能设备的无线通信模块中。

常见的陶瓷天线因为设计限制往往是单频天线，而多频天线的组合需要依赖较为复杂的空间结构或多个天线的组合。因此，如何能够实现小尺寸的双频陶瓷天线设计，减少陶瓷天线的占用空间和材料成本，是现今急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种双频陶瓷天线及电子设备，以实现小尺寸的双频陶瓷天线设计，减少陶瓷天线的占用空间和材料成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种双频陶瓷天线，包括：陶瓷基片、S型金属片、馈电柱和金属贴片；其中，所述陶瓷基片的顶面设置所述S型金属片，所述陶瓷基片的底面设置所述金属贴片，所述馈电柱通过所述陶瓷基片上的通孔分别与所述S型金属片和所述金属贴片连接。

可选的，所述S型金属片包括第一线形区域、第二线形区域、第三线形区域、第四线形区域和第五线形区域；所述第一线形区域、所述第二线形区域和所述第三线形区域组成U型结构，所述第三线形区域、所述第四线形区域和所述第五线形区域组成U型结构，所述S型金属片的两端处于所述第一线形区域和所述第五线形区域，所述馈电柱与所述第一线形区域或所述第五线形区域连接。

可选的，所述馈电柱与所述第一线形区域连接时，所述第一线形区域的宽度大于所述第二线形区域的宽度大于所述第三线形区域的宽度大于所述第四线形区域的宽度大于所述第五线形区域的宽度。

可选的，所述陶瓷基片具体为长16mm、宽16mm和高4mm的陶瓷介质，所述陶瓷介质的介电常数为10，所述陶瓷介质的正切损耗为0.0035。

可选的，所述第一线形区域、所述第二线形区域、所述第三线形区域、所述第四线形区域和所述第五线形区域的长度依次为12mm、4mm、11mm、8mm和12mm。

可选的，所述馈电柱具体为直径0.4mm和高4mm的金属圆柱体。

可选的，所述陶瓷基片还包括设置在所述馈电柱与所述金属贴片连接位置的挖空区域，用于作为与射频电路连接的馈电源。

可选的，所述挖空区域具体为圆柱形挖空区域，所述挖空区域的中心线与所述通孔的中心线相同，所述挖空区域的直径大于所述通孔。

可选的，所述馈电柱具体为直径0.4mm的金属圆柱体时，所述挖空区域的直径为1.5mm。

此外，本发明还提供了一种电子设备，包括如上述所述的双频陶瓷天线。

本发明所提供的一种双频陶瓷天线，包括：陶瓷基片、S型金属片、馈电柱和金属贴片；其中，陶瓷基片的顶面设置S型金属片，陶瓷基片的底面设置金属贴片，馈电柱通过陶瓷基片上的通孔分别与S型金属片和金属贴片连接；

可见，本发明通过S型金属片的设置，利用S型结构的辐射单元使得陶瓷天线能够实现双频的工作特性，实现了小尺寸的双频陶瓷天线设计，减少陶瓷天线的占用空间和材料成本，并且能够通过调整S型金属片的尺寸，调整多种工作模式组成，提高陶瓷天线的高频工作带宽。此外，本发明还提供了一种电子设备，同样具有上述有益效果。

附图说明