[发明专利]压粉磁芯、电感器和制造压粉磁芯的方法

说明书

本发明提供一种压粉磁芯、电感器和制造压粉磁芯的方法，该压粉磁芯能够在减小其尺寸的情况下、在高频范围内实现低损耗。根据本发明的压粉磁芯是磁粉通过粘合剂层结合的压粉磁芯。压粉磁芯含有88体积％或更多的磁粉，并且存在于磁粉的颗粒之间的粘合剂层中，厚度为20nm或更小的粘合剂层的部分所占的百分比等于或小于6％(不包括0％)。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年3月10日提交日本特许厅的、申请号为2021-038421的日本专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及压粉磁芯(powder magnetic core)、电感器和制造压粉磁芯的方法。

背景技术

近年来，电感器被用于各种电子设备。尤其是在诸如个人计算机的电子设备中使用的电感器，要求尺寸小、并且即使在大电流流过该电感器时也表现出高电感特性。日本未审查的专利申请公开第H10-212503号公开了一种制造在高频范围内磁导率(magneticpermeability)降低较少的非晶软磁合金的压制粉体的方法。

发明内容

如上所述，要求电感器具有小尺寸并且即使在大电流流过该电感器时也表现出高电感特性。特别地，由于在诸如个人计算机的电子设备中使用的电感器在高频范围(例如，750kHz～2MHz)内使用，因此需要在高频范围内具有低损耗的电感器。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够在减小压粉磁芯和电感器的各自尺寸的情况下、在高频范围内实现低损耗的压粉磁芯、电感器和制造压粉磁芯的方法。

根据本发明的一个方面，压粉磁芯是其中磁粉通过粘合剂层结合的压粉磁芯，其中，压粉磁芯含有88体积％或更多的磁粉，且存在于磁粉的颗粒之间的粘合剂层中，厚度为20nm或更小的粘合剂层的部分所占的百分比等于或小于6％(不包括0％)。

根据本发明的一个方面，制造压粉磁芯的方法包括：用低熔点玻璃涂覆磁粉的工艺；将涂覆有低熔点玻璃的磁粉用树脂材料涂覆以进行造粒的工艺；和将造粒后的磁粉热成形(hot forming)的工艺。热成形后，成形体含有88体积％或更多的磁粉，包括低熔点玻璃和树脂材料的粘合剂层形成在磁粉的颗粒之间，且存在于磁粉的颗粒之间的粘合剂层中，厚度为20nm或更小的粘合剂层的部分所占的百分比被设定为等于或小于6％(不包括0％)。

根据本发明，可以提供一种能够在减小压粉磁芯和电感器的各自尺寸的情况下、在高频范围内实现低损耗的压粉磁芯、电感器和制造压粉磁芯的方法。

本公开的上述和其他目的、特征和优点将通过下文给出的详细描述和附图而变得更全面地被理解，附图仅以说明方式给出，因此不应被认为是对本发明的限制。

附图说明

图1为示出了根据实施方案的电感器的一个实施例的立体图；

图2示出了根据相关技术的压粉磁芯和根据本发明的压粉磁芯的电子显微镜照片；

图3为用于描述根据相关技术的压粉磁芯的微结构和根据本发明的压粉磁芯的微结构的示意图；

图4示出了显示根据实施方案的压粉磁芯的微观结构的电子显微镜照片；

图5为描述根据实施方案的制造压粉磁芯的方法的流程图；

图6为描述根据实施方案的制造压粉磁芯的方法的示意图；

图7为根据实施方案的压粉磁芯的水平截面图；

图8为根据实施方案的压粉磁芯的水平截面图；

图9为根据实施方案的压粉磁芯的水平截面图；

图10为根据实施方案的压粉磁芯的水平截面图；以及