[发明专利]一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法

说明书

本发明公开了一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器和放卷系统、镀膜辊及收卷系统，基材经过镀膜辊后复卷到收卷系统，镀膜辊的外圆周侧部设磁控靶，保护膜从放卷系统上输出后与基材分离，在镀膜辊的输出端设有覆膜卷，保护膜覆在基材表面复卷至收卷系统。一种镀膜方法，包括：通过真空抽气系统和真空测量系统使真空容器内部满足真空条件；放卷系统传送带保护膜的基材缠绕在镀膜辊前，先将保护膜撕除卷绕在撕膜卷上；镀膜辊外圆周处设磁控靶对镀膜辊表面的基材进行镀膜；基材表面贴覆保护膜后复卷在收卷系统上。本发明可对带保护膜的薄膜基材进行撕膜镀膜，镀膜完后再贴覆保护膜进行收卷，实现单面镀膜和双面镀膜的功能。

技术领域

本发明涉及真空镀膜的技术领域，尤其是涉及一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法。

背景技术

目前真空卷绕镀膜设备都是针对没有保护膜的薄膜基材进行真空镀膜的。而对于带有保护膜的薄膜基材进行镀膜时，一般是在大气环境下用复卷机把保护膜撕开并对薄膜基材进行复卷；然后再安装在真空卷绕镀膜设备上进行镀膜。这就要求进行复卷时车间的清洁度高，需在无尘环境下进行。而建造一个高清洁度的无尘车间成本高，而且整个流程增加了生产的环节，生产效率降低。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法，可对带保护膜的薄膜基材进行撕膜镀膜，亦可在双面双镀膜辊上进行镀膜，实现单面镀膜和双面镀膜的功能，且保持在真空无尘环境下进行，减少生产环节，提升生产效率。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器和设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、撕膜卷及收卷系统，真空容器通过真空抽气系统形成真空环境，所述放卷系统上的基材经过镀膜辊后复卷到收卷系统上，沿镀膜辊的外圆周侧部设有磁控靶，基材上的保护膜从放卷系统上输出后与基材分离复卷至撕膜卷上，在镀膜辊的输出端设有覆膜卷，覆膜卷上的保护膜贴覆在镀完膜后的基材表面一同复卷至收卷系统上。

本发明采用上述技术方案，真空容器内部通过真空抽气系统形成真空环境，带保护膜的基材通过撕膜卷将保护膜从基材的表面撕除，保护膜复卷至撕膜卷上，基材绕过镀膜辊，磁控靶设于镀膜辊外圆周面外对基材磁控溅射镀膜，镀膜完成后，覆膜卷上的保护膜与镀完膜的基材的表面相互贴合，起到保护基材的作用，最后基材与保护膜一同复卷在收卷系统上。本发明的真空卷绕镀膜设备实现在真空环境下进行镀膜，对于带保护膜的基材镀膜时，自动撕除表面的保护膜，在镀完膜后，基材表面通过覆膜卷贴覆保护膜进行保护，使得镀膜的效果好、质量高，。

进一步地，放卷系统与撕膜卷之间设有导辊，基材与保护膜绕过导辊后分离，基材绕过镀膜辊复卷至收卷系统，保护膜复卷在撕膜卷上。导辊可收紧基材，使得基材的传送紧密，利于传送基材和镀膜。

进一步地，覆膜卷上的保护膜经过导辊与贴合辊贴附在基材上并复卷至收卷系统上。贴合辊与导辊紧密贴合，将保护膜挤压在镀完膜后的基材表面，提升贴覆效果。

进一步地，镀膜辊、磁控靶设置为两个，基材依次通过镀膜辊一和镀膜辊二复卷后与保护膜复卷至收卷系统上，磁控靶一和磁控靶二分别对镀膜辊一和镀膜辊二上的基材进行镀膜。将镀膜辊、磁控靶设为两个，可实现对基材两面进行交替镀膜，实现基材的双面镀。

进一步地，真空容器上设有真空测量系统。真空测量系统用于测量真空容器内部的真空条件，准确控制真空容器内部的真空环境条件。

本发明采用的另一技术方案是：一种镀膜方法，包括如下步骤：

通过真空抽气系统和真空测量系统使得真空容器内部满足真空条件；

放卷系统传送带保护膜的基材绕过导辊缠绕在镀膜辊上，其中基材上的保护膜撕除并卷绕在撕膜卷上；

镀膜辊外圆周外设置的磁控靶对缠绕在镀膜辊表面的基材进行磁控溅射镀膜；