[发明专利]一种液晶聚酯和一种液晶聚酯复合材料和应用

说明书

一种液晶聚酯复合材料，按重量份计，包括以下组分：液晶聚酯70份；激光成型添加剂2‑12份；所述的液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分含量计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元0.5‑30mol%、2‑羟基‑6‑萘甲酸单元30‑55mol%、联苯二酚单元20‑25mol%、对苯二甲酸单元20‑25mol%；所述的激光成型添加剂的平均粒径为5‑25微米。本发明通过在特定结构的液晶聚酯中添加特定平均粒径范围的激光成型添加剂，实现了激光成型添加剂的均匀分布，不仅能够提升液晶聚酯复合材料的镭雕化镀性能，并且具有低介电损耗的优点。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种液晶聚酯复合材料及其制备方法和应用。

背景技术

激光直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）或镭雕化镀性是指利用计算机控制激光束，将激光束照射到制件上，被激光束照射过的区域具有活化能力，该制件上具有活化能力的区域可以在化学镀液中沉积铜、镍、金等金属，没有被激光束照射过的区域则不能沉积铜、镍、金等金属，从而使这种树脂组合物在沉积金属时具有选择性。相对其它传统工艺，LDS技术可以在塑料基材上制作三维电路，设计自由度更大，从而节省空间，满足器件轻量化和小型化需求；同时，LDS技术精确度高，最小导线宽度可达150μm，最小线间宽度可达10μm。因此，基于LDS技术开发的LDS材料已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。

随着5G信息时代的到来，信号峰值理论传输速度可达每秒数10Gb，具有低延迟、低损失、高传输的特性。更重要的是，电磁波频率越高，则波长越短，绕射能力就越差，传播过程中的电磁波的衰减也越大。因此，为了实现5G信号传输低损失特性，应用于5G领域的天线材料必须具有低介电损耗的特性。

但是，基于LDS技术开发的LCP-LDS材料因为激光成型添加剂（铜、镍、金等金属）的加入导致材料的介电损耗较高。目前市售的LCP-LDS材料在2.5GHz的介电损耗均≥0.005，而在5G领域中使用的天线材料一般要求介电损耗≤0.004（最好低于0.003），因此常规的LCP-LDS材料难以满足使用要求。这是由于激光敏感添加剂都为金属盐，当其分散不均匀时容易导致介电损耗的明显提升，而由于低粒径的金属氧化物易发生团聚现象，因此现有技术的一般分散方法很难实现激光成型添加剂的均匀分散，往往需要额外添加流动改性剂，造成成本的上升。CN201911038693.2公开了LCP液晶聚合物中常用的激光成型添加剂为镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、金、银、钯、锰或铬的氧化物、磷酸氢氧盐、磷酸盐、硫酸盐或硫氰酸盐中一种或者至少两种等。但是，实际上，该专利仅关注了介电常数，并没有关注介电损耗性。

发明内容

本发明的目的在于，解决上述技术缺陷，提供一种液晶聚酯以及一种具有低介电损耗的优点的液晶聚酯复合材料，并且具有镭雕化镀性能好的优点。

本发明的另一目的在于提供上述液晶聚酯复合材料的应用。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元0.5-30mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元30-55mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。

优选的，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元1.5-2.5mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元51-54mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。

所述的液晶聚酯在高于其熔融温度20℃，1000s^-1剪切速率下参照GB T 25278-2010标准，通过毛细管流变仪测定的熔融粘度为10～100Pa .s。