[发明专利]带状线合路器

说明书

本发明提供一种带状线合路器，包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。本发明的带状线合路器其结构紧凑、功率容限高且易于加工。通过不同厚度的导带设计能够实现更宽范围的阻抗特性，有利于提高射频电路的设计的灵活性，以及实现射频电路的小型化。

技术领域

本发明涉及合路器领域，尤其涉及带状线合路器。

背景技术

在移动通信系统中，700M频段因为传播损耗小，覆盖能力强的优势被誉为“黄金频段”，仅需45-50万基站便可实现全国覆盖，因此开发可覆盖700M频段的基站天线是现在天线厂家的研发重点。而合路器作为一种能将两路或多路射频信号合并到同一输出路的射频器件，成为基站天线中的重要组成部件。

现有技术中，基站天线所使用合路器有带状线合路器和微带合路器两种类型。其中，微带合路器的体积较小，但是稳定性差，插入损耗大，使天线的增益下降，不利于天线信号的覆盖。

然而，带状线合路器又分为悬置带状线合路器和常规带状线合路器两种，其中，悬置带状线合路器的导带厚度小，低阻抗时线宽较大，整体电路设计不灵活，局限性大，不利于合路器的小型化发展；常规带状线合路器的导带厚度大，阻抗升高时线宽变窄明显，受实际加工限制，难以获得阻抗较高的滤波枝节。

发明内容

本发明的目的是提供一种带状线合路器，其结构紧凑、容易加工且阻抗高，以使合路器同时具备小型化和高阻抗的特性。

本发明提供一种带状线合路器，用于移动通信天线，该带状线合路器包括合路器腔体以及设置在所述合路器腔体内的介质基板，所述介质基板上印刷有射频电路；其中，所述射频电路包括主馈线路，所述主馈线路分别设置在所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部，所述介质基板上设置有多个金属过孔，所述介质基板顶部和所述介质基板的底部上的所述主馈线路通过所述金属过孔相连接；所述介质基板的顶部和所述介质基板的底部中的其中一个上设置有滤波枝节，且所述滤波枝节与所述主馈线路电连接。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过将射频电路中的主馈线路和滤波枝节分开设计，并且将滤波枝节设置在介质基板的一侧，这样可以解决现有技术中不能同时满足合路器小型化和滤波枝节高阻抗性的缺陷，实现了合路器小型化的基础上更容易加工、结构紧凑、可承受功率容限更高的目的。因为将主馈线路设计在介质基板的顶部和底部，即将主馈线路设计在介质基板的两侧，这样可以减小主馈线路所占的体积，从而可以减小带状合路器的体积。又因为将滤波枝节设置在介质基板的顶部或底部，也就是说，滤波枝节位于介质基板的一侧，这样在计算滤波枝节的阻抗时，滤波枝节的厚度为其自身结构的厚度，相对于现有技术中将滤波枝节设置在介质基板两侧，需要将介质基板的厚度计算在滤波枝节的厚度之内的技术方案，本申请实施例中的滤波枝节的厚度要小得多，而降低滤波枝节的厚度可以大大提高滤波枝节所能获得的阻抗值，因此这样可以提高合路器滚降性能，降低插入损耗。

可选的，所述主馈线路包括第一导电层和第二导电层；其中，

所述第一导电层印刷在所述介质基板的顶部；

所述第二导电层印刷在所述介质基板的底部；

所述滤波枝节设置在所述介质基板的顶部或所述介质基板的底部，且所述滤波枝节与所述第一导电层或所述第二导电层电连接。

本申请实施例提供的带状线合路器，通过将主馈线路设计成包括第一导电层和第二导电层的结构，可以将射频电路的设置在介质基板的两侧，相对于将射频电路仅设置在介质基板的一侧来说，设计在介质基板的两侧会大大缩小介质基板的体积，进而缩小带状线合路器的体积，从而有利于带状线合路器的小型化发展。