[发明专利]导风结构

权利要求书

1.一种导风结构，其特征在于，应用于机台，所述机台包括若干位于机箱内部的散热部件；所述导风结构包括：

主体导风罩，固定至机箱的外壳，以罩盖所述散热部件；

其中，所述主体导风罩的内侧按照所述散热部件的安装位置依次形成有用于将风流引导至不同散热部件处的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；所述第一流道与所述第二流道之间，所述第二流道与所述第三流道之间，所述第三流道与第四流道之间均设置有隔板。

2.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于：

所述机箱的外壳的边缘侧设置卡槽；

所述主体导风罩的罩边，且与所述卡槽对应处设置有卡扣。

3.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于：所述散热部件包括主板芯片、及设置于主板新版上的硬盘驱动器、主机接口、双列直插式存储模块、中央处理器、南桥芯片、图形处理芯片和/或PCIe卡。

4.根据权利要求3所述的导风结构，其特征在于：所述导风结构还包括分别设置于所述主体导风罩的出风口处和入风口处的第一散热器和第二散热器。

5.根据权利要求4所述的导风结构，其特征在于：

所述第一散热器安装在所述第一流道的出风口处；

所述第二散热器安装在所述第二流道和第三流道的入风口处。

6.根据权利要求3所述的导风结构，其特征在于：

所述第一流道从入口至出口依次为硬盘驱动器、主机接口、第一部分双列直插式存储模块及南桥芯片引导风流；

第一流道中包围所述硬盘驱动器的内壁呈倾斜状；

第一流道中远离第一部分双列直插式存储模块的内壁亦呈倾斜状；

所述第一散热器用于驱散所述第一流道内的热量。

7.根据权利要求3所述的导风结构，其特征在于：

所述第二流道从入口至出口依次为中央处理器和PCIe卡引导风流；

其中，所述中央处理器的散热器与主体导风罩的顶部贴近。

8.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于：

当机台内未插入图形处理芯片时，所述第三流道仅为第二部分双列直插式存储模块引导风流；

所述第二散热器用于驱散所述第二流道和所述第三流道内的热量。

9.根据权利要求8所述的导风结构，其特征在于：所述导风结构还包括呈弧形状的辅助导风罩；所述辅助导风罩可拆分式插入于主体导风罩的第三流道内；所述辅助导风罩适用于当机台内通过芯片支架插入图像处理芯片时，所述辅助导风罩的弧形壁为位于所述芯片支架下方的第二部分双列直插式存储模块导风。

10.根据权利要求8所述的导风结构，其特征在于：所述第四流道从入口至出口依次为图形处理芯片、第二部分双列直插式存储模块及PCIe卡引导风流；其中，形成第四流道的两侧端的罩面呈对称倾斜状，两端之间的部分罩盖的贴近于所述图形处理芯片。