[发明专利]一种滤光片倒装方法及摄像模组

说明书

本发明涉及摄像头封装技术领域，公开了一种滤光片倒装方法及摄像模组，包括以下步骤：步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁；步骤4：拆除辅助固定膜。本发明能够通过简单的工艺调整，有效减小摄像模组厚度，使得模组更为轻薄化，操作简单，运作有效。

技术领域

本发明涉及摄像头封装技术领域，具体涉及一种滤光片倒装方法及摄像模组。

背景技术

随着科技的快速发展和人们生活水平的提升，针对电子设备，人们除了关注其基本性能外，还越来越关注其使用感受，更加追求良好的使用体验感。为迎合这种现实需求，包括手机、平板等在内的便携式电子设备日渐趋于轻薄化方向发展，以提供更好的握持感，有效提升使用体验水平。而摄像模组作为大多数电子设备的重要组成部分，它的轻薄化设计是辅助达到整体设备轻薄化效果的重要一环。

为达到摄像模组的轻薄化设计目的，除了对各个模组组件本身体积的小型化设计之外，各模组组件之间的排布方式、组装方式中也存在较大的可操作空间。但是，现今的摄像模组组装方法并没有利用好这一可操作空间。例如，常规采用的一种利用COB技术的组装方法，其中，COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB板上的技术，采用该技术进行摄像模组封装时，首先通过该技术将IC芯片贴装在PCB板上，然后将滤光片贴装在芯片支架上，再将滤光片和芯片支架的组合体贴附在PCB板上，然后完成镜头、镜座等其他组件的安装配合。该种组装方式具有影像质量较佳、封装成本较低的优势，但是其中的COB技术对于环境要求较高，方案整体的良品率也不稳定。并且，该方法中，滤光片和芯片支架的组合使得整体摄像模组的厚度较厚，并没有有效地利用组装上存在的可操作空间。

故而，目前需要一种更为适合的能够达到摄像模组的轻薄化设计目的的模组组装方式。

发明内容

本发明意在提供一种滤光片倒装方法及摄像模组，能够通过简单的工艺调整，有效减小摄像模组厚度，使得模组更为轻薄化，操作简单，运作有效。

为达到上述目的，本发明提供以下方案：

方案一：

一种滤光片倒装方法，包括以下步骤：

步骤1：在电路板上贴附辅助固定膜；所述辅助固定膜位于电路板的开窗位置；

步骤2：在电路板的开窗位置的内侧壁上涂固化胶；

步骤3：将滤光片固定在开窗位置处，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁；

步骤4：拆除辅助固定膜。

本方案的工作原理及优点在于：电路板上设有开窗，辅助固定膜贴附于电路板表面的开窗位置处，这样设置，辅助固定膜不会影响电路板开窗留出的空间，且便于后续直接拆除，同时，辅助固定膜能够起到辅助滤光片定位及预防滤光片掉落的作用。在安装滤光片时，配合以开窗位置的内侧壁上涂布有的固化胶，固化胶稳固连接滤光片侧壁与开窗位置内侧壁，进而将滤光片的位置固定在开窗位置处，这样设置，固化胶对应连接的是滤光片与电路板开窗的周边，不会对滤光片的滤光面造成影响，能够保证滤光片性能不受影响。

同时，滤光片的厚度与电路板的厚度重合，对于后续形成的整个摄像模组而言，相比于采用常规方式安装滤光片的摄像模组，例如常规COB方案中为将滤光片和芯片支架的组合体贴附在PCB板上，整体厚度较大，而本方案通过在电路板开窗侧壁画胶，并通过固化胶稳固连接滤光片使得滤光片卡入开窗处的方式，使得得到的摄像模组在厚度上消减了滤光片占用的厚度，有效地通过组装方式的调整，减小了摄像模组厚度，能够使得模组更为轻薄化。

进一步，所述滤光片的尺寸与电路板的开窗的尺寸配合。