[发明专利]一种电磁兼容性屏蔽壳及方法有效
申请号: | 202210173311.2 | 申请日: | 2022-02-24 |
公开(公告)号: | CN114521102B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 宋百通;陈忠海;王栋 | 申请(专利权)人: | 南京方德电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32410 | 代理人: | 姚兰兰 |
地址: | 210000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 兼容性 屏蔽 方法 | ||
1.一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述的电磁兼容性屏蔽壳包括硬质承载外壳、承载内衬、绝缘隔离层、振荡电路、屏蔽导体、脉冲电源、静电电源、电磁体及驱动电路,所述硬质承载外壳为横断面呈矩形的闭合腔体结构,所述承载内衬嵌于硬质承载外壳内并与硬质承载外壳同轴分布,所述硬质承载外壳、承载内衬间通过若干绝缘隔离层连接,且绝缘隔离层沿从外向内方向将硬质承载外壳、承载内衬间腔体分割为至少一层磁场屏蔽室、至少一层静电屏蔽层及至少一层主动屏蔽层,各磁场屏蔽室、静电屏蔽层及主动屏蔽层均与硬质承载外壳同轴分布并相互隔离,其中所述电磁体至少四个,环绕硬质承载外壳轴线均布并嵌于磁场屏蔽室内,且各电磁体间相互并联,所述屏蔽导体分别嵌于静电屏蔽层和主动屏蔽层内,且各屏蔽导体间相互并联,各屏蔽导体均为闭合回路,其中静电屏蔽层内的屏蔽导体另通过电子开关电路分别与振荡电路、静电电源电气连接,且振荡电路、静电电源并联,所述主动屏蔽层内的各屏蔽导体通过电子开关电路分别与振荡电路、脉冲电源电气连接,所述振荡电路、脉冲电源、静电电源及驱动电路均嵌于硬质承载外壳内,且驱动电路分别与脉冲电源、静电电源及电子开关电路电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述的屏蔽导体包括绝缘垫块、导电线排,所述导电线排若干,各导线线排间相互绞合连接,并构成与硬质承载同轴分布的网状框架结构的屏蔽笼,且相交的两条导电线排轴线呈30°—90°夹角,且屏蔽笼内侧面及外侧面分别通过若干环绕其轴线均布的绝缘垫块与绝缘隔离层连接。
3.据权利要求2所述的一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述的导电线排为横断面呈矩形、圆形结构中任意一种,且导电线排绞合位置处通过接线端子连接。
4.据权利要求1所述的一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述的绝缘隔离层均为横断面呈矩形的板状结构,且相邻两绝缘隔离层之间,及绝缘隔离层与硬质承载外壳、承载内衬之间通过格栅板状承载龙骨连接;所述屏蔽导体中,静电屏蔽层和主动屏蔽层内屏蔽导体均分别于至少一个振荡电路电气连接,且各振荡电路电相互并联,所述振荡电路另设至少一个接地电极,所述接地电极嵌于硬质承载外壳外表面,并与振荡电路间通过电子开关电路电气连接,所述电子开关电路与驱动电路电气连接;所述磁场屏蔽室、静电屏蔽层及主动屏蔽层内均设至少一个电磁辐射传感器、电磁场传感器中的任意一种或两种共用,且所述电磁辐射传感器、电磁场传感器均与驱动电路电气连接。
5.据权利要求1所述的一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述硬质承载外壳包括承载壳、密封盖、弹片电极及接线端子,所述承载壳上端面与密封盖连接并构成闭合腔体结构,所述承载内衬分别包覆在承载壳、密封盖内表面,所述承载壳上端面及密封盖下端面均设至少两个环绕承载壳轴线均布的弹片电极,所述弹片电极分别与承载壳、密封盖内的屏蔽导体及电磁体电气连接,且承载壳、密封盖相互连接时,承载壳、密封盖间的弹片电极相抵并电气连接,所述脉冲电源、静电电源及驱动电路均嵌于密封盖上端面内,所述接线端子至少两个,其中至少一个嵌于密封盖外表面,另至少一个嵌于承载壳、密封盖内表面,且各接线端子间通过驱动电路电气连接。
6.据权利要求1所述的一种电磁兼容性屏蔽壳,其特征在于:所述的驱动电路为基于工业单片机为基础的电路系统,且所述驱动电路另设基于按键、显示器中任意一种为基础或两种共用为基础的操控界面,且所述操控界面嵌于硬质承载外壳外表面。
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