[发明专利]一种天线结构及电子设备有效
申请号: | 202210173227.0 | 申请日: | 2022-02-24 |
公开(公告)号: | CN114552192B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 陶帅鹏;王亚丽;曲峰;于孟夏;刘建兴;范西超;卢志鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 丁睿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 结构 电子设备 | ||
本发明涉及天线领域,公开一种天线结构及电子设备,该天线结构,包括:第一介质基板位于金属接地层的一侧;第二介质基板位于第一介质基板背离金属接地层的一侧,第二介质基板的中间区域具有使第一介质基板部分暴露的镂空区域;第一辐射贴片位于镂空区域,且与第一介质基板接触;第二辐射贴片为封闭环形,第二辐射贴片设置在第二介质基板背离金属接地层的一侧,第二辐射贴片包括以第一辐射贴片为中心的多圈封闭环;用于连接所述金属接地层和所述第一辐射贴片的馈电结构,所述馈电结构垂直贯穿所述金属接地层、所述第一介质基板和所述第一辐射贴片,所述馈电结构的轴线与所述第一辐射贴片的中心互不重合。改善片天线阻抗带宽窄,增益较低的问题。
技术领域
本发明涉及天线的技术领域,特别涉及一种天线结构及电子设备。
背景技术
在移动通信发展过程中,对于器件小型化,轻薄化的需求日益提高,微带天线具有体积小、重量轻等优点,可以满足移动终端设备对天线轻薄化的需求。但是微带天线还存在一些不足。微带天线的工作频带一般较窄,因此需要在保证器件小型化的前提下提高天线的带宽和增益。
发明内容
本发明公开了一种天线结构及电子设备,用于改善传统贴片天线阻抗带宽窄,增益较低的问题。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种天线结构,包括:
金属接地层;
第一介质基板,所述第一介质基板位于所述金属接地层的一侧;
第二介质基板,所述第二介质基板位于所述第一介质基板背离所述金属接地层的一侧,所述第二介质基板的中间区域具有使所述第一介质基板部分暴露的镂空区域;
第一辐射贴片,所述第一辐射贴片位于所述镂空区域,且与所述第一介质基板接触;
第二辐射贴片,所述第二辐射贴片为封闭环形,所述第二辐射贴片设置在所述第二介质基板背离所述金属接地层的一侧,所述第二辐射贴片包括以所述第一辐射贴片为中心的多圈封闭环;
用于连接所述金属接地层和所述第一辐射贴片的馈电结构,所述馈电结构垂直贯穿所述金属接地层、所述第一介质基板和所述第一辐射贴片,所述馈电结构的轴线与所述第一辐射贴片的中心互不重合。
在金属接地层一侧设置有第一介质基板,第二介质基板设置在第一介质基板背离金属接地层的一侧,并且在第二介质基板设置有镂空区域,该镂空区域位于第二介质基板的中间区域,并且使第一基板部分暴露,第一辐射贴片位于镂空区域内并且与第一介质基板接触,第二辐射贴片设置在第二介质基板背离金属接地层的一侧,第二辐射贴片包括以第一辐射贴片为中心的多圈封闭环,馈电结构垂直贯穿金属接地层、第一介质基板和第一辐射贴片,这里的馈电结构的轴线与第一辐射贴片的中心不重合,馈电结构与第一辐射贴片的中心也不重合。本发明提供的天线结构没有复杂的馈电机构,结构更加简单,因此易于制备;由于第一辐射贴片和第二辐射贴片等结构都是片状结构,使得天线结构的整体厚度减薄,使得天线结构具有低剖面、小尺寸的特点。馈电结构将金属接地层和第一辐射贴片连接,通过馈电结构将能量从金属接地层传导到第一辐射贴片,然后能量耦合到第二辐射贴片,在通过第二辐射贴片将能量辐射出去,该天线结构改善了传统贴片天线阻抗带宽窄,增益较低的问题。
可选地,沿平行于所述金属接地层所在平面,所述第一辐射贴片的横截面的形状为圆形。
可选地,所述封闭环为圆环。
可选地,多圈所述圆环中靠近所述第一辐射贴片的所述圆环与所述第一辐射贴片的中心距离为d1,33mm≤d1≤35mm。
可选地,沿平行于所述金属接地层所在平面,所述第一辐射贴片的横截面的形状为多边形。
可选地,所述封闭环围城的形状与所述第一辐射贴片的横截面的形状一致。
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