[发明专利]涂布模头及涂布装置在审
申请号: | 202210168981.5 | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN114433422A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 陈贵山;葛杨俊;刘宗辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C5/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王月 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 涂布模头 装置 | ||
本发明公开了一种涂布模头及涂布装置,其中,涂布模头包括第一模头和第二模头;第一模头凹设有第一凹腔;第一模头与第二模头连接固定并围设形成涂布狭缝,第二模头设有进料口及第二凹腔,第二凹腔与第一凹腔相对设置并围设形成分配腔,进料口与分配腔的中部连通,涂布狭缝与分配腔连通;第一凹腔和/或第二凹腔的两侧深度大于其中部深度。本发明改进了涂布模头的结构,提高了浆料流动性,避免浆料在分配腔中沉积或滞留,同时也可调节横向面密度,提高了涂布的均一性。此外,涂布模头的第二唇口为可更换结构,在需要调整涂布厚度时,直接更换第二唇口即可,无需更换模头,提升了生产效率,节省了成本。
技术领域
本发明涉及涂布模头技术领域,尤其涉及一种涂布模头及涂布装置。
背景技术
狭缝挤压涂布作为一种精密的湿式涂布技术,其工作原理为,浆料在一定压力一定流量下沿着涂布模头的缝隙挤压喷出而转移到基材上。相比其它涂布方式,具有很多优点,如涂布速度快、精度高、湿厚均匀;涂布系统封闭,在涂布过程中能防止污染物进入,浆料利用率高、能够保持浆料性质稳定,可同时进行多层涂布。并能适应不同浆料粘度和固含量范围。
现有的涂布模头由上模头、下模头及夹合在其中的垫片构成,下模头上开设腔体,垫片的前端设置供浆料流出的缺口,上、下模头夹合垫片形成涂布狭缝,浆料由进料口进入腔体并通过涂布狭缝,再由涂布唇口挤压涂布至涂布辊上的基材,在基材上涂布浆料,使基材上形成功能层,如在铜箔上涂布负极浆料,形成电池负极片;在铝箔上涂布正极浆料,形成电池正极片。
目前,随着电池极片的要求逐渐提高,需要用固含量较高的浆料进行涂布。但是,现有涂布模头的腔体设置在下模头,腔体与上模头接触时会存在棱角,阻碍浆料的流动,在涂布过程中,固含量较高的浆料由于流动性较差,易滞留在涂布模头的腔体内,造成涂布质量的下降和浆料的浪费。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种涂布模头及涂布装置,旨在提高高固含浆料的流动性,以改善涂布质量并减少浆料的浪费。
为实现上述目的,本发明提出一种涂布模头,包括:
第一模头,凹设有第一凹腔;以及
第二模头,与所述第一模头连接固定并围设形成涂布狭缝,所述第二模头设有进料口及第二凹腔,所述第二凹腔与所述第一凹腔相对设置并围设形成分配腔,所述进料口与所述分配腔的中部连通,所述涂布狭缝与所述分配腔连通;
其中,所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的两侧深度大于其中部的深度。
可选地,所述第一凹腔和所述第二凹腔均呈弧形设置;
所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的深度自其中部向两侧逐渐增大;或者
所述第一凹腔和/或所述第二凹腔的深度自其中部向两侧呈阶梯式递增。
可选地,所述第一模头设有第一唇口,所述第二模头设有与所述第一唇口相对设置的第二唇口,所述第一唇口与所述第二唇口围设构成涂布唇口;
其中,所述第一唇口与所述第一模头一体成型制造,所述第二唇口可拆卸地安装于所述第二模头上。
可选地,所述第二唇口包括压缩段及与所述压缩段连接的成型段;
所述压缩段与所述第一唇口之间涂布狭缝的高度自远离所述分配腔的方向逐渐减小,所述成型段与所述第一唇口之间涂布狭缝的高度为恒定值。
可选地,所述涂布模头还包括至少一个唇口调节件,所述唇口调节件设于所述第一模头的第一唇口上,以用于下压所述第一唇口来改变横向面密度。
可选地,所述每一唇口调节件均包括:
推杆,可旋转地设置于所述第一模头上;以及
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市曼恩斯特科技股份有限公司,未经深圳市曼恩斯特科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210168981.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电线绕包机
- 下一篇:一种含虾青素寒天晶球及其制备方法