[发明专利]通用验证方法学环境搭建方法、芯片验证方法及验证系统有效
| 申请号: | 202210164286.1 | 申请日: | 2022-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN114218880B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 刘子闻;张菲娟;朱红;范君健;杨庆娜 | 申请(专利权)人: | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33 |
| 代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 张欣 |
| 地址: | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通用 验证 法学 环境 搭建 方法 芯片 系统 | ||
提供一种通用验证方法学UVM环境的搭建方法、芯片验证方法和验证系统。UVM环境包括第一级UVM环境和第二级UVM环境,第一级UVM环境的层级低于第二级UVM环境的层级,第一级UVM环境包含第一UVM容器,第一UVM容器中封装的UVM组件用于对第一待测设计DUT进行功能验证,第二级UVM环境包括至少一个第一DUT,该方法包括:将第一UVM容器封装在第一检测器中,第一检测器的接口与第一待测设计的接口相同,第一检测器的接口与UVM组件的虚拟接口相互连接;将第一检测器与第二级UVM环境中的第一DUT绑定,使得第一检测器的接口与第一DUT的接口自动连接,有利于简化第一DUT与第一级UVM环境的绑定过程。
技术领域
本申请涉及功能验证技术领域,具体涉及一种通用验证方法学环境搭建方法、芯片验证方法及验证系统。
背景技术
通常,高层级的待测设计(Design Under Test,DUT)(例如,系统级DUT)会包含多个功能相同的低层级的第一DUT(例如,模块级DUT)。由于这些第一DUT的功能相同,因此,在对这些第一DUT进行功能验证时,使用的通用验证方法学(Universal VerificationMethodology,UVM)环境(又称“第一级UVM环境”)也是相同的,或者说,第一级UVM环境中包含的UVM组件是相同的。因此,为了提高UVM验证系统的搭建效率,在搭建高层级的UVM环境(又称“第二级UVM环境”)以对高层次级DUT的进行功能验证时,往往会复用第一级UVM环境,以对上述功能相同的低层级DUT进行功能验证。
在传统的UVM验证系统的搭建过程中,为了将高层级的DUT与第二级UVM环境的连接,需要将第一级UVM环境中的UVM组件与第一DUT进行绑定。首先,需要在第二级UVM环境的验证顶层中,将第一DUT的实例接口与第一DUT的接口连接,再将第一DUT的实例接口对应的虚拟接口发送给第一级UVM环境中的各个UVM组件,以便各个UVM组件可以通过虚拟接口与第一DUT通信。这种传统的第一DUT与第一级UVM环境的连接方式较为繁琐,限制了UVM验证系统的验证效率。
尤其是在高层级的DUT中包含多个第一DUT情况下,在第二级UVM环境中复用第一级UVM环境,此时,如果依然利用上述高层级的DUT与第二级UVM环境的连接方式,则需要重复执行第一DUT与第一级UVM环境的绑定过程,直到多个第一DUT中的每个第一DUT绑定到对应的第一级UVM环境。并且在上述重复执行第一DUT与第一级UVM环境的绑定过程中,需要将虚拟接口传递到多个第一级UVM环境中的每个UVM组件,这种多次重复性地向多个第一级UVM环境中的UVM组件发送虚拟接口的方式,导致第一DUT与第一级UVM环境的连接过程较为繁琐,限制了UVM验证系统的验证效率。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例致力于提供一种搭建通用验证方法学环境的方法和验证系统,以简化第一DUT与第一级UVM环境的连接过程,有利于提高UVM验证系统的验证效率。
第一方面,提供了一种搭建通用验证方法学UVM环境的方法,所述UVM环境包括第一级UVM环境和第二级UVM环境,且所述第一级UVM环境的层级低于所述第二级UVM环境的层级,所述第一级UVM环境包含第一UVM容器,所述第一UVM容器中封装的UVM组件用于对第一待测设计进行功能验证,所述第二级UVM环境包括至少一个所述第一待测设计,所述方法包括:将所述第一UVM容器封装在第一检测器中,所述第一检测器的接口与所述第一待测设计的接口相同,且所述第一检测器的接口与所述UVM组件的虚拟接口相互连接;将所述第一检测器与所述第二级UVM环境中的所述第一待测设计绑定,使得所述第一检测器的接口与所述第一待测设计的接口自动连接。
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