[发明专利]一种多模式老化测试箱

说明书

本发明公开了一种多模式老化测试箱，包括箱体及设置在所述箱体内的老化组件、电源、驱动组件、控制组件和多个电风门组件，老化组件与所述驱动组件电性连接，电源固定在所述老化组件的上端；电风门组件包括通风箱和电推杆，风机板设置在所述通风体的进风口上，转动板设置在通风体的出风口上，光轴穿过所述通风体，转动板与光轴转动连接，电推杆包括伸缩杆，伸缩杆与转动板固定连接，风机板上设置有多个第一风机，第一风机与控制组件电性连接，老化组件包括老化架和多个均水平地设置在老化架内壁上的第一老化板，多个电风门组件一一相对地设置在老化架的外壁上。其能减小各老化板之间的热干扰，也能实现多温度模式测试半导体芯片的功能。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种多模式老化测试箱。

背景技术

在现有的半导体老化测试箱中均包括老化组件和驱动组件，所述老化组件一般包括烘箱或中空的老化架，老化架或烘箱上会设置很多用于装载待测半导体芯片的老化板，为了批量测试待测器件和测试的方便性，会通过单一加热模式(加热丝或热空气)同时给所有老化板上的待测器件进行加热，待测器件老化后，又会通过单一降温模式(同一风道)同时给器件散热，这样单一的测试模式，虽然测试方便，但各个老化板之间的加热和散热会互相影响，而导致测试结果不准确，也无法实现多温度模式测试。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多模式老化测试箱，其能减小各老化板之间的热干扰，也能实现多温度模式测试半导体芯片的功能。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种多模式老化测试箱，包括箱体及设置在所述箱体内的老化组件、电源、驱动组件、控制组件和多个电风门组件，所述老化组件、所述驱动组件、所述电源均与所述控制组件电性连接，所述老化组件与所述驱动组件电性连接，所述电源固定在所述老化组件的上端；

所述电风门组件包括通风箱和电推杆，所述通风箱包括通风体、风机板、光轴和转动板，所述风机板设置在所述通风体的进风口上，所述转动板设置在所述通风体的出风口上，所述光轴穿过所述通风体，所述转动板与所述光轴转动连接，所述电推杆包括伸缩杆，所述伸缩杆与所述转动板固定连接，所述风机板上设置有多个第一风机，所述第一风机与所述控制组件电性连接，所述老化组件包括老化架和多个均水平地设置在所述老化架内壁上的第一老化板，多个电风门组件一一相对地设置在所述老化架的外壁上，且每个第一老化板设置在相对设置的两个电风门组件的风机板之间，当所述电推杆启动时，所述伸缩杆推动所述转动板绕所述光轴转动。

优选的，所述老化架的两侧均设置有多层第一风孔板，每一层第一风孔板均与一个电风门组件连接，所述第一风孔板上设置有多个第一风孔，所述第一风机与所述第一风孔一一相对设置。

优选的，所述老化组件还包括多个一一相对设置的导轨和相互平行设置的密封板，所述密封板通过所述导轨固定在同一层的两个第一风孔板之间，所述密封板与所述第一老化板平行设置，所述导轨的上端设置有滑槽，所述第一老化板通过所述滑槽与所述第一风孔板滑动连接。

优选的，所述多模式老化测试箱还包括烘箱，所述烘箱设置在所述控制组件的下端，所述烘箱内设置有第二老化板，所述第二老化板与所述驱动组件电性连接。

优选的，所述驱动组件包括驱动架和多个驱动板，多个驱动板相互平行地设置在所述驱动架上，所述驱动板分别与所述第一老化板和所述第二老化板电性连接，所述驱动架的两侧设置有多层第二风孔板，所述第二风孔板上设置有多个第二风孔，所述驱动板设置在同一层的两个第二风孔板之间。

优选的，所述电源包括多个IU电源，所述IU电源分别与所述驱动组件、所述控制组件和所述电风门组件电性连接。

优选的，所述控制组件包括显示屏和与所述显示屏电性连接的主机，所述主机分别与所述驱动组件、所述电风门组件电性连接。