[发明专利]一种耐高温蒸煮良加工PC材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210153500.3 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114634694B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 杨燕;李明昆;刘贤文;彭民乐;吴俊;丁超 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K9/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 蒸煮良 加工 pc 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高温蒸煮良加工PC材料，其特征在于，包括如下重量份数的组分：
聚碳酸酯 100份，
炭黑 0.3～1份，
钛白粉 0.1～1份，
所述炭黑的吸油值为50～60ml/100g，比表面积为140～200m2/g；
所述炭黑和钛白粉重量比为1:(0.6～1)；所述钛白粉表面三氧化二铝的重量含量为1～3.5％；所述钛白粉的平均粒径为0.2～0.3μm。
2.根据权利要求1所述耐高温蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述聚碳酸酯的重均分子量为20000～40000。
3.根据权利要求1所述耐高温蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述炭黑的平均粒径为17～19nm，比表面积为140～180m2/g。
4.根据权利要求1所述耐高温蒸煮良加工PC材料，其特征在于，所述耐高温蒸煮良加工PC材料还包括其它助剂。
5.权利要求1～4任一所述耐高温蒸煮良加工PC材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将各组分混合均匀得混合料，然后将混合料熔融挤出，造粒即得所述耐高温蒸煮良加工PC材料。
6.权利要求1～4任一所述耐高温蒸煮良加工PC材料在制备电子产品、电器、汽车、光学产品中的应用。
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