[发明专利]被切割物入料方法及切割设备

说明书

本发明提供一种被切割物入料方法及切割设备；该切割设备设有：一装卸载装置，设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上；一切割装置，设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物；一入料取像器，可对被移载至该载台之前的被切割物取像；一控制单元，可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位；借此使被切割物在移载中即获得方位调整，以提升切割作业的效率。

技术领域

本发明有关于一种被切割物入料方法及切割设备，尤指一种在电子元件的工艺中将陶瓷基板移载至载台上进行切割的被切割物入料方法及切割设备。

背景技术

已知在被动元件的工艺中，常有对例如陶瓷基板的被切割物进行切割的需求；专利号第CN1260049C号「片式多层陶瓷电容电感切割机」已公开一种切割设备，其由控制系统、载台、摄像装置和切刀机构所组成；该载台供陶瓷基板(巴片)放置，并被该控制系统控制进行水平前、后位移及旋转；该摄像装置对准该载台的上表面，可提供该控制系统该陶瓷基板上的丝印线的方位信息；该切刀机构设置在该载台的上方，可被该控制系统控制进行垂直上、下位移对该载台上的该陶瓷基板进行切割；在该切割设备进行切割时，该控制系统依该陶瓷基板上的丝印线的方位信息，控制该载台前、后位移或旋转，以调整丝印线对应该切刀机构。

专利号第I327951号「被动元件切割机的装卸机构及其通用套件」另公开一种切割设备，其设有装载手臂与卸料手臂，并定义装载区与卸料区在切割区的两侧；该装载手臂的装载吸盘可活动于该装载区与该切割区之间，将储放在该装载区内未切割的陶瓷基板移入至该切割区以进行切割；该卸料手臂的卸料吸盘可活动于该切割区与该卸料区之间，将已切割的陶瓷基板移出并储放在该卸料区内。

实务上储放在装载区内未切割的陶瓷基板，放置的方位可能会有歪斜状况，导致移入至切割区的陶瓷基板以歪斜的方位放置在载台上，造成后续花费较多时间在调整丝印线对应切刀机构上；若歪斜状况超乎预期(如过于偏左、偏右或偏转超出预设角度)，仅靠该载台的位移不足以调整到丝印线可对应该切刀机构；当控制系统判断该载台上的该陶瓷基板歪斜状况超乎预期时，该控制系统将控制该切割设备停机并发出警报通知操作人员前来排除状况；上述缺点皆会造成切割作业的效率不佳。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能克服现有技术至少一个缺点的被切割物入料方法。

本发明的另一目的在于提供一种用以执行如所述被切割物入料方法的切割设备。

本发明的又一目的在于提供一种能克服现有技术至少一个缺点的切割设备。

依据本发明目的的被切割物入料方法，包括：建立一个被切割物在一载台上被切割时的预设方位信息；取得该被切割物被移载至该载台之前的一个实际方位信息；以一控制单元计算该实际方位信息与该预设方位信息的偏差值；在该被切割物被移载于该载台前，依据该偏差值调整该被切割物的方位或该载台的方位，使该被切割物以符合该预设方位信息的情况下被载置于该载台上。

依据本发明另一目的的切割设备，用以执行如所述被切割物入料方法。

依据本发明又一目的的切割设备，设有：一装卸载装置，设有一装载机构可移载被切割物至一载台装置的一载台上；一切割装置，设于该装卸载装置的一侧可切割该载台上的被切割物；一入料取像器，可对被移载至该载台之前的被切割物取像；一控制单元，可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位。

本发明实施例的被切割物入料方法及切割设备，在该被切割物被该装载机构移载于该载台前，以该入料取像器对该被切割物取像，该控制单元可依据取像结果调整被移载的被切割物的方位或该载台的方位；借此使该被切割物在移载中即获得方位调整，以提升切割作业的效率。

附图说明

图1是本发明实施例中被切割物的示意图。

图2是本发明实施例中切割设备的立体示意图。