[发明专利]一种光模块光组件

说明书

本发明提供一种光模块光组件，包括：连续波激光器以及硅光芯片；所述连续波激光器密封在TO‑CAN组件内，所述硅光芯片封装于非气密金属壳体内。本发明解决了激光器与硅光芯片一体化气密封装导致成本高、封装难度高等问题，且本发明的器件布局及结构设计在保证光组件良率高及性能稳定的前提下，不仅具有成本优势，还确保了不同器件之间的高效耦合对准及整体组件的耦合性能，适用于对性能、使用寿命和成本要求较高的高速光通信应用场合。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，尤其涉及一种光模块光组件。

背景技术

5G和接入网等电信光模块往往要求其自身具有较长的使用寿命和较高的可靠性，然而在采用分立式光器件的光模块中，光收发组件中的激光器和探测器在长期受到环境水汽、尘埃、污染物的侵蚀后容易出现器件性能劣化，器件失效或可靠性降低的情况，最终会导致光模块的使用寿命减少，因此电信光模块的光收发组件往往要求采用气密封装。

目前，EML激光器在PON、5G、DCI光收发模块中应用广泛，受限于EML良率和产能等问题，导致光模块成本较高。近年来，随着硅光技术的发展和成熟，硅光器件已经在数据中心光模块和相干光模块中得到规模应用。相较于III/V族器件，由于硅光器件制造工艺与CMOS兼容，具有尺寸小、良率高、可大规模集成、可批量制造以及不需要气密封装等特点，使得硅光技术的成本优势在光通信领域逐渐显露出来。但是，在要求气密封装的电信应用领域，硅光芯片和激光器往往被一体化封装在一个气密性金属壳体内，气密性封装导致整体硅光方案成本较高，硅光相对EML方案的成本优势并没有体现出来。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种光模块光组件。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

本发明采用如下技术方案：

在一些可选的实施例中，提供一种光模块光组件，包括：连续波激光器以及硅光芯片；所述连续波激光器密封在TO-CAN组件内，所述硅光芯片封装于非气密金属壳体内。

其中，所述的一种光模块光组件，还包括：设置在所述TO-CAN组件以及所述非气密金属壳体之间的光隔离器支架，所述光隔离器支架内设置光隔离器。

其中，所述TO-CAN组件的管帽上设置第一透镜，所述第一透镜将所述TO-CAN组件发出的连续波光束透过所述光隔离器聚焦到所述硅光芯片中。

其中，所述非气密金属壳体内还设置有至少一个柔性电路板；所述柔性电路板的一端位于所述非气密金属壳体内，另一端穿出所述非气密金属壳体，用于连接所述硅光芯片和光模块电路板。

其中，所述光隔离器支架内还设置有第二透镜，所述第二透镜为聚焦透镜，所述第二透镜将通过所述光隔离器的光束聚焦到所述硅光芯片的波导中。

其中，所述非气密金属壳体内还设置有调制器驱动芯片和电路板；所述调制器驱动芯片设置在所述电路板上，且所述调制器驱动芯片与所述硅光芯片内的光调制器连接；所述柔性电路板的一端与所述电路板连接，另一端穿出所述非气密金属壳体，用于连接所述硅光芯片和光模块电路板。

其中，所述硅光芯片包括：光调制器以及分别集成在所述光调制器输入端和输出端的两个光功率监测器；所述光调制器为Mach-Zehnder调制器或微环调制器。

其中，所述的一种光模块光组件，还包括：光纤插芯适配器，所述光纤插芯适配器为透镜型光纤插芯适配器或尾纤型光纤插芯适配器；所述透镜型光纤插芯适配器上设置第三透镜，所述第三透镜将所述硅光芯片输出端出射的光束聚焦到光纤插芯适配器中；所述尾纤型光纤插芯适配器的尾纤通过端面耦合方式与所述硅光芯片的输出端相连。