[发明专利]充电方法和装置、电子设备、非暂态可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202210142660.8 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114362327A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 陈伊春 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 靳玫
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 充电 方法 装置 电子设备 非暂态 可读 存储 介质
【说明书】:

本公开是关于一种充电方法和装置、电子设备、非暂态可读存储介质。该方法包括:获取所述至少两个充电通路中各个充电通路对应的温度值;根据所述各个充电通路对应的温度值获取电流系数;所述电流系数用于确定所述各个充电通路的支路电流;根据所述电流系数和电子设备的总充电电流确定所述各个充电通路中的支路电流;根据所述各个充电通路的支路电流对应控制所述各个充电通路对所述电池充电。本实施例可以使两个充电通路均衡发热而避免出现两个充电通路之间温升差距过大的问题,进而保证电池处于高功率的充电状态,有利于提升充电效率。

技术领域

本公开涉及充电技术领域,尤其涉及一种充电方法和装置、电子设备、非暂态可读存储介质。

背景技术

随着充电技术发展迅猛,越来越多的电子设备采用了快充技术。现有的快充技术通常是提高充电电压和/或充电电流即充电功能来提高充电效率,可理解的是,在采用高功率充电过程中电子设备的温度也迅速上升,导致电子设备启动热保护,从而制约了充电功率的提升。

发明内容

本公开提供一种充电方法和装置、电子设备、非暂态可读存储介质,以解决相关技术的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种充电方法,应用于设置有至少两个充电通路为电池充电的电子设备,所述方法包括:

获取所述至少两个充电通路中各个充电通路对应的温度值;

根据所述各个充电通路对应的温度值获取电流系数;

根据所述电流系数和电子设备的总充电电流确定所述各个充电通路中的支路电流;

根据所述各个充电通路的支路电流对应控制所述各个充电通路对所述电池充电。

可选地,当所述电子设备包括第一充电通路和第二充电通路时,根据所述各个充电通路对应的温度值获取电流系数,包括:

根据第一充电通路对应的第一温度值和第二充电通路对应的第二温度值获取温度系数;所述温度系数表征所述第一温度值和所述第二温度值的比例值;

基于预设的温度系数与电流系数的映射关系,根据所述温度系数和所述映射关系获取所述电流系数。

可选地,获取所述预设的温度系数与电流系数的映射关系,包括:

确定所述第一充电通路的第一热量模型和所述第二充电通路的第二热量模型;

根据所述第一热量模型和所述第二热量模型确定所述电子设备充电对应的总热量模型;

根据所述总热量模型获取预设的温度系数与电流系数的映射关系。

可选地,确定所述第一充电通路的第一热量模型和所述第二充电通路的第二热量模型,包括:

获取所述第一充电通路的第一阻抗值和所述第二充电通路的第二阻抗值;

根据所述总充电电流确定所述第一充电通路的第一电流和所述第二充电通路的第二电流;

根据所述温度系数、所述第一阻抗值和所述第一电流确定所述第一充电通路的第一热量模型,以及根据所述第二阻抗值和所述第二电流确定所述第二充电通路的第二热量模型。

可选地,根据所述总热量模型获取预设的温度系数与电流系数的映射关系,包括:

根据所述总热量模型确定所述电子设备处于充电状态时的热量最小值;

根据所述热量最小值确定预设的温度系数与电流系数的映射关系。

可选地,根据所述电流系数和电子设备的总充电电流确定所述各个充电通路中的支路电流,包括:

确定所述电子设备的总充电电流;

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