[发明专利]一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法

说明书

本发明涉及电气元件技术领域，具体涉及一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法，所述二次包封浆料按重量百分比，由下列原料制成：5％‑10％黑色颜料，20％‑40％金属氧化物，1％‑2％添加剂，1％‑5％固化剂，20％‑40％有机树脂，其余皆为溶剂；本发明通过配方创新，解决了现有包封浆料工艺适应性窄的问题，还解决了小微型片式电阻层包封浆料的印刷流渗，难以印刷，干燥后膜层粘连、膜层脆，折条易损等工艺难题，避免了半成品中途报废造成的巨大损失。

技术领域

本发明涉及电气元件技术领域，具体涉及一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法。

背景技术

片式电阻应用广泛，可应用于印刷电路、开关面板、LED等各种电器元器件中。随着表面组装技术的发展，片式电阻元器件趋于小、微型化，对工艺的精细化程度及产品的长期稳定性要求也越来越高。

片式电阻元器件的生产工艺通常为：(1)背面导体印刷干燥；(2)正面导体印刷干燥；(3)导体烧结；(4)电阻层印刷干燥；(5)电阻层烧结；(6)一次包封层印刷干燥；(7)一次包封烧结；(8)镭射修整；(9)二次包封浆料印刷干燥；(10)二次包封固化；以及后部工序中阻值码印刷干燥烧结，折条，真空溅镀干燥；折粒，Ni、Sn电镀干燥，磁性筛选，阻值筛选，到最终产品。二次包封层在片式电阻制备工艺的中间工序，发挥着极为重要的作用，一方面，二次包封层对(1)-(8)的工艺半成品起到了隔离保护作用，一旦二次包封浆料印刷干燥出现问题，前段的工序功亏一篑，半成品将全部报废，造成严重损失。另一方面，包封层膜层的致密程度，膜层脆性等也会对后续工艺产生影响，膜层脆性大，折条过程中易出现毛刺(小型尺寸更容易出现)，豁口等缺陷，导致电阻层暴露，产品报废，浪费人力物力。

目前市场使用的二次包封浆料工艺适应性窄，多数适用于中大型片式电阻1206型，0805型、0603型、0402型，对于0201，01005等精细度要求较高的尺寸适用率低，使用流渗现象严重，干燥后收集时膜层间出现粘连，同时尺寸较小时，折条工艺过程中更容易出现缺陷，产品合格率低。如果能解决二次包封浆料在精密尺寸上工艺问题，那么小微型片式电阻生产的合格率也将大幅度提升，从而进一步拓宽了片式电阻在高端市场的应用范围。

发明内容

本发明提供一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法，其通过配方创新，解决了现有包封浆料工艺适应性窄的问题；采用胺类潜伏复合固化剂，拓宽了固化温度范围，使得二层包封层在干燥工艺过程中实现树脂微固化，避免了在干燥过程中只烘干溶剂，未固化树脂产生的膜层粘连，同时中高温的固化温度也可避免浆料常温固化；通过软硬段树脂协调作用，解决了固化后膜层脆，产品折条易损等难题，应用本发明制备的小微型片式电阻，合格率高，包封层平整致密无缺陷，电阻值稳定，可广泛应用于片式电阻中高端市场，弥补片式电阻在中高端市场空白。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的制备方法，所述二次包封浆料按重量百分比，由下列原料制成：5％-10％黑色颜料，20％-40％金属氧化物，1％-2％添加剂，1％-5％固化剂，20％-40％有机树脂，其余皆为溶剂；

所述包封层的制备方法包括以下步骤：

步骤一、在片式电阻层印刷玻璃浆料；

步骤二、配制有机载体溶液，配方量的溶剂及多种改性环氧树脂在水浴环境中加热至50-80℃，进行搅拌，混合80min，待混合均匀后，冷却、静置，溶解成品为黄色或者棕黄色半透明粘性液体；

步骤三、将配方量的黑色颜料，金属氧化物，添加剂及有机载体混合，采用三辊轧机预混代替搅拌分散，后经过辊扎研磨得到所述二次包封浆料；

步骤四、将步骤三制备的二次包封浆料通过400目丝网印刷于片式电阻玻璃浆料之上，200℃固化，得到二次包封浆料包封层。

优选的，所述黑色颜料为市面常用的超细无机黑颜料。