[发明专利]一种在背光源中全自动装配支撑件的方法

说明书

一种在背光源中全自动装配支撑件的方法，提供背光源，背光源包括PCB基板和发光件，PCB基板上具有第一焊盘，对第一焊盘进行刷锡膏；提供支撑件，对支撑件底面具有第二焊盘，第二焊盘已镀锡处理，支撑件的顶面为平面；贴片机将支撑件放于第一焊盘上；将背光源和支撑件放入回流炉中，使第二焊盘上镀的锡膏熔化与第一焊盘上的锡膏融合；锡膏冷却后，第一焊盘和第二焊盘焊接连接。通过将支撑件的顶面设为平面，贴片机的吸嘴接触平面，使贴片机能够平稳的吸取支撑件，贴片机将支撑件放于第一焊盘上，再放入回流炉中加热，将第二焊盘上镀的锡膏熔化与第一焊盘上的锡膏融合，出炉冷却后，第一焊盘和第二焊盘焊接连接在一起，从而完成全自动组配支撑件。

技术领域

本发明属于背光源技术领域，尤其涉及一种在背光源中全自动装配支撑件的方法。

背景技术

现有背光源一般包括基板和设在基板上的LED灯珠，在安装导光板和扩散板时，容易撞击到LED灯珠，从而容易损坏LED灯珠，因此会在基板上设置支撑件(即防撞块)，支撑件的高度高于LED灯珠的高度。

现有的支撑件是人工将其装配到背光源中，人工装配支撑件存在着以下问题：组装效率低，人工劳动强度大，容易漏装配以及装配的精度不高。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种在背光源中全自动装配支撑件的方法，旨在提高支撑件装配的效率。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种在背光源中全自动装配支撑件的方法，

提供背光源，所述背光源包括PCB基板和设于所述PCB基板上的发光件，所述PCB基板上具有第一焊盘，所述第一焊盘位于所述发光件的侧旁；对所述第一焊盘进行刷锡膏；

提供支撑件，对所述支撑件底面具有第二焊盘，所述第二焊盘已镀锡处理，所述支撑件的顶面为平面；

贴片机的吸嘴抵于所述平面上吸取所述支撑件，所述贴片机将所述支撑件放于所述第一焊盘上；使所述第二焊盘与所述第一焊盘相接触；

将所述背光源和所述支撑件放入回流炉中，使所述第二焊盘上镀的锡膏熔化与所述第一焊盘上的锡膏融合；

锡膏冷却后，所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接连接。

在一个实施例中，所述第一焊盘进行刷锡膏的步骤如下：

在所述第一焊盘的周缘上制备有阻止第一焊盘上的锡膏流动到所述第一焊盘外的阻流层；

将所述背光源放于刷锡膏机中，所述刷锡膏机将所述背光源送入刷锡膏工位，所述刷锡膏机中的点锡机构将锡膏点在所述第一焊盘区，所述阻流层防止锡膏流到所述第一焊盘外。

在一个实施例中，所述第一焊盘上的锡膏厚度为3-5微米。

在一个实施例中，所述阻流层为环氧、硅酮、PPSU、PPS中的其中一种或它们的化合物。

在一个实施例中，所述且所述阻流层内填充有散热粒子，所述阻流层中与所述PCB基板接触的所述散热粒子的粒径是小于所述阻流层中不与所述PCB基板接触的所述散热粒子的粒径。

在一个实施例中，提供所述支撑件的步骤如下：

多个所述支撑件在供料器的输送下分别放入放料盘中多个放料槽中，每一放料槽的底部设有金属传感器，用于感应所述第二焊盘；

所述贴片机吸取所述支撑件，当金属传感器不再感应到所述第二焊盘时，说明所述贴片机吸取所述支撑件成功；当所述金属传感器还能感应到所述第二焊盘时，说明所述贴片机吸取所述支撑件失败。

在一个实施例中，所述支撑件包括主体和所述第二焊盘，所述第二焊盘一体成型连接于所述主体的底面。