[发明专利]基板的镀膜印刷方法

说明书

本发明提供了一种基板的镀膜印刷方法，包括提供原料基板、导电发光靶材和镀层沉积装置，镀层沉积装置包括：溅射腔室和磁力溅射部件；加工原料基板为待镀膜基板；以磁力溅射部件将导电发光靶材溅射至待镀膜基板，以得到镀膜基板；印刷镀膜基板，以得到导电发光基板。通过本发明，可解决了现有技术存在的显示方式单一以及显示效果较差的问题。

技术领域

本发明涉及基板表面处理技术领域，特别是涉及一种基板的镀膜印刷方法。

背景技术

随着城市建设的不断发展，彩色印刷玻璃等基板建材以及装饰产品的需求不断攀升。现 有的玻璃印刷技术是直接分次序将图案和主色层的油墨逐层转印至基板的印刷面，现有技术 中的彩晶玻璃没有电镀层，没有镜面显示效果，且由于表面涂层为色彩涂层，无法通电发光 显示。

现有技术中的彩晶玻璃、印刷玻璃等产品存在显示方式单一以及显示效果较差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板的镀膜印刷方法，解决了现有技术中存在的显示方式单 一以及显示效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种基板的镀膜印刷方法，其至少包括以下步骤：

提供原料基板、导电发光靶材和镀层沉积装置，镀层沉积装置包括：溅射腔室和磁力溅 射部件；

加工原料基板为待镀膜基板；

以磁力溅射部件将导电发光靶材溅射至待镀膜基板，以得到镀膜基板；

印刷镀膜基板，以得到导电发光基板。

于本分明的一实施方式中，基板为玻璃、塑料、陶瓷及/或水晶。

于本分明的一实施方式中，导电发光靶材包括：导电靶材及/或非导电靶材。

于本分明的一实施方式中，加工待镀膜基板的步骤，包括：

磨边处理成形基板，以得到磨边基板；

基板钢化处理磨边基板，以得到待镀膜基板。

于本分明的一实施方式中，加热炉上部温度为675-695摄氏度。

于本分明的一实施方式中，加热炉下部温度为670-690摄氏度。

于本分明的一实施方式中，印刷基板的步骤，包括：

调制第一油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将第一油墨印至待印刷基板上，以形成珠光层；

调制第二油墨的粘度为9000-14000Mpa.s；

将第二油墨喷涂于珠光层上，以形成主色层。

于本分明的一实施方式中，珠光层的厚度为5-9μm。

于本分明的一实施方式中，主色层的厚度为5-9μm。

于本分明的一实施方式中，印刷镀膜基板的步骤，包括：

调节镀膜基板的温度至预设印刷温度；

依次将第一油墨和第二油墨印刷于镀膜基板上，以得到导电发光基板。

本发明采用靶材溅射镀膜技术，通过镀膜的方式，采用通电发光基材对彩印基板进行镜 面处理，解决了现有技术中存在的显示方式单一以及显示效果较差的问题。

附图说明

图1显示为本发明的基板的镀膜印刷方法工艺步骤示意图。

图2显示为图1中的步骤S2在一实施例中的具体工艺流程图。