[发明专利]一种模块化计算机硬件平台及机箱

说明书

本发明公开了一种模块化计算机硬件平台及机箱，其中，该模块化计算机硬件平台包括：电路基板，电路基板上安装位内设置有与集成导线电路连接的连接头；计算机功能配件，与连接头可拆卸耦合；与集成导线连接的电源适配器；为计算机功能配件降温的降温组件。本发明通过在电路基板上设置若干安装位，在安装位内嵌合设置连接头，连接头与计算机功能配件可拆卸耦合连接，并通过设置在电路基板上的集成导线统一供电，在安装时计算机功能配件卡合在安装位上即可完成安装，简化了用户装机的工作量，避免了机箱内部布线混乱，还设置有降温组件，能够对计算机功能配件进行降温，使计算机功能配件维持的在适宜的工作温度，保障计算机功能配件的运行效率。

技术领域

本发明涉及计算机配件技术领域，尤其涉及一种模块化计算机硬 件平台及机箱。

背景技术

随着科技的快速发展，计算机技术取得了长足的进步，机箱作为 计算机的主要组成，承担着对功能元件进行包裹保护并实现电路连接 的作用，机箱设置的合理性关系到计算机占用空间以及使用性能的提 升度。

在现有技术中，机箱具有整合安装CPU、硬盘、内存、显卡、电 源等作用，但现有技术中的机箱安装上述功能元件的过程比较复杂， 机箱内连接线的分布杂乱，导致机箱内容易蓄存热量，影响功能元件 性能的发挥，同时也不便于用户自行组装维修。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了解决现有技术中机箱内部设置的功能元件安装复杂，机箱内 连接线分布杂乱，导致机箱内容易蓄存热量，影响功能元件性能发挥， 不便于用户自行组装维修的问题，本发明提供一种模块化计算机硬件 平台及机箱。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种模块化计算机硬件平台，其中，所述模块化计算机硬件平台 包括：

电路基板，所述电路基板的一侧设置有若干安装位，若干所述安 装位内均嵌合设置有连接头，所述电路基板上铺设有集成导线，若干 所述连接头与所述集成导线电路连接；

计算机功能配件，所述计算机功能配件卡合设置在所述安装位 上，且与所述连接头可拆卸耦合连接；

电源适配器，所述电源适配器与所述集成导线电路连接；

降温组件，所述降温组件用于对若干所述计算机功能配件降温。

所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述集成导线包括供电导 线和通讯导线，所述计算机功能配件分别与所述供电导线和所述通讯 导线连接；

所述计算机功能配件设置有若干个，若干所述计算机功能配件通 过所述通讯导线连接。

所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述计算机功能配件上的 一侧设置有第一连接端口和第二连接端口，当所述计算机功能配件卡 合在所述安装位上时，所述第一连接端口与所述供电导线耦合，所述 第二连接端口与所述通讯导线耦合。

所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述电源适配器与所述电 路基板一体化设置。

所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述模块化计算机硬件平 台还包括箱体，所述电路基板可拆卸设置在所述箱体内的一侧；

所述降温组件设置在所述箱体内与所述电路基板对应的位置。

所述的模块化计算机硬件平台，其中，所述降温组件包括：

散热体，所述散热体上设置有若干散热鳍片；

半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷面和散热面，所述散 热体固定贴合设置在所述散热面上，所述制冷面与所述计算机功能配 件对应；