[发明专利]基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺

说明书

本发明涉及基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺，属于整片式防水鞋面生产技术领域。该成型工艺包括如下工序：切割裁片、制作标准片、翻制硅胶模、批量压制鞋面；通过传统车缝工法制作纹路精细的标准片，由标准片翻制硅胶模，在量产时采用压制成型的方法生产鞋面，相较于传统工艺，无需采购、制备多种裁片进行拼接，从原料上降低成本，在生产上，省去车缝工序，降低人工成本，可导入自动化设备进行批量生产，提高生产效率；鞋面由整块裁片压制成型，相较于传统的拼接成型鞋面，无拼接缝隙，避免水从拼接缝隙进入鞋内，使得本发明制备的鞋面具有防水功能。

技术领域

本发明属于整片式防水鞋面生产技术领域，具体地，涉及基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺。

背景技术

传统鞋面由不同质感、颜色的面料拼接制成，主要工序包括：选料、裁片、车缝，该种方法制备鞋面存在以下几点缺陷：

1.生产的鞋面有车线缝隙，下雨天水会从缝隙进入鞋内，不具有防水功能；

2.需要制造不同颜色、形状的裁片，切割裁片和拼接车缝过程中，原料损耗大，且需要投入大量的人力。

发明内容

为了解决背景技术提到的技术问题，本发明提供基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺，包括如下工序：

工序S1：选取质感、纹路和缩水率合格的片式面料，根据鞋面形状缩放尺寸，之后镭射切割得到裁片；

工序S2：采用车缝工法根据鞋面设计样式在裁片上制作图形，制成标准片；

工序S3：利用标准片翻制硅胶模；

工序S4：按照工序S1的方法量产裁片，将裁片贴合在硅胶模上采用高周波设备压制成型，冷却后脱模并在表面喷印图案，完成鞋面的生产。

进一步地，压制成型的压力为500-1500kg/cm²，持压时间为10-30s，使得裁片充分与硅胶模密合。

进一步地，冷却过程维持与压制成型相同的压力，持压时间为3-5s，避免冷却过程中压制后的鞋面翘曲。

进一步地，翻制硅胶模的具体方法如下：

步骤A1：按照标准片的外形结构放大1/10制作边框，将标准片与边框定位，得到翻制模具；

步骤A2：在翻制模具的内壁喷涂离型剂，调配硅胶并脱气泡处理，之后注入翻制模具内，对硅胶加压固化，脱模后得到坯模；

步骤A3：对坯模检测并修平，之后在坯模翻印图案的相对端面上粘接金属板，得到翻制硅胶模。

进一步地，翻制硅胶模时的加压固化压力为3-5kg/cm²，该压力下使得硅胶可以充分填入该标准片表面的立体造型隙缝，提升硅胶模对标准片的仿真度。

进一步地，硅胶中掺有导电填料，导电填料在脱气泡之前加入，可以使硅胶模具有导电性，提升高周波电流传导率。

进一步地，硅胶模的硬度为50-90A。

本发明的有益效果：

1.本发明通过传统车缝工法制作纹路精细的标准片，由标准片翻制硅胶模，在量产时采用压制成型的方法生产鞋面，相较于传统工艺，无需采购、制备多种裁片拼接，从原料上降低成本，在生产上，省去车缝工序，降低人工成本，可导入自动化设备进行批量生产，提高生产效率。

2.本发明的鞋面采用整块裁片压制成型，相较于传统的拼接成型鞋面，无拼接缝隙，避免水从拼接缝隙进入鞋内，使得本发明制备的鞋面具有防水功能。