[发明专利]测试探针清洁方法的粘性吸附方法

说明书

本发明测试探针清洁方法的粘性吸附方法涉及半导体技术领域；具体为：启动传动电机顺时针转动，带动主动梯形齿轮顺时针转动，主动梯形齿轮带动螺纹套筒逆时针转动，带动传动轴向下运动，通过固定片带动清洁软胶向下运动至与测试探针的上端面相抵靠，清洁软胶在与测试探针的梅花探头部分的接触作用由接触、抵靠、碾压发生形变，将梅花探头上端面的杂质和灰尘粘在清洁软胶的表面上，调节传动电机逆时针转动，将之前的动作逆方向完成，清洁软胶相上运动至与测试探针的上端面相分离，以完成粘性吸附清洁工作；本发明应用于测试探针清洁方法，能够有效代替人工清洁，保证了清洁质量和测试效率。

本申请是发明专利申请《测试探针清洁方法及摩阻刮除、粘性吸附和探针固定方法》的分案申请。

原案申请日：2020-11-28。

原案申请号：2020113656141。

原案发明名称：测试探针清洁方法及摩阻刮除、粘性吸附和探针固定方法。

技术领域

本发明测试探针清洁方法的粘性吸附方法涉及半导体技术领域。

背景技术

半导体制造的最后一个制程为测试，测试制程可分为初步测试与最终测试，其主要目的除了发现半导体组件的瑕疵之外，也将依规格划分半导体组件的等级。在测试半导体组件例如芯片的过程中，探针会与半导体组件上的接脚，例如锡球，进行电性接触，以测试该半导体组件的相关电性能，以及评估其功能是否正常，但是由于待测芯片底面的锡球是由金属材料所制成，在重复测试过程中，探针尖端在反复接触锡球后，锡球上的金属氧化物及其它有机材料会堆积在探针尖端。当这些杂质累积一定数量时，需要及时清理，否则会影响探针尖端的特性，使得测试结果变得不准确，甚至沉积严重时还需更换整个测试插座上的测试探针，现有应用较为广泛的探针的探头多为梅花状，尤其是四爪梅花探针应用及其广泛，针对四爪梅花探头的清洁工作主要存在以下问题：

第一、主要清洁方式为人工利用刷子进行清洁，存在清洁质量参差不齐，会影响测试结果；

第二、即使采用人工清洁，需要将测试插座从测试基座上拆下，在将探针从测试插座中拆卸分离，然后清理，待清理完成后，在逐一安装，会造成生产线停运，影响测试效率和产出；

第三、如何针对梅花探头的形状，将沉积在梅花探头棱角端面的杂质去除；

第四、如何将清除的杂质灰尘彻底从探头上清除，以保持探头的测试结果的准确性。

发明内容

为了克服现有技术中的上述不足，本发明提供了一种测试探针清洁方法，用以解决现有的如何有效代替人工清洁和如何将探头彻底清洁干净的问题。

本发明的技术方案：

一种测试探针清洁装置，包括清洁构件、夹持构件、测试插座、测试基座和测试探针；所述清洁构件上方设置有夹持构件，所述清洁构件下方设置有测试插座，所述测试插座安装在测试基座上，所述夹持构件能够通过传动机械臂移动控制测试插座上方的清洁构件，能够使清洁构件移动至测试插座内，并与测试插座内的测试探针的探头贴合抵靠，以完成对测试探针的先刮除累积杂质，再将杂质灰尘从测试插座内吸附清除的工作；