[发明专利]一类可溶解加工的超交联多孔聚合物材料及其制备方法有效
申请号: | 202210120023.0 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114471487B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 杨延琴;岳俊博;孙树政;韩禄;李怡璇 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | B01J20/26 | 分类号: | B01J20/26;B01J20/30;B01J20/28;C08G81/00;B01D53/02 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 赵凤英 |
地址: | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一类 可溶解 加工 交联 多孔 聚合物 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明为一类可溶解加工的超交联多孔聚合物材料及其制备方法。该材料的单元结构式如下。制备中,以卤代芳香族化合物为原料,通过傅‑克烷基化得到超交联多孔聚合物,最终反应得到的材料都会剩余有未反应的卤甲基基团,这些基团可以继续进行傅‑克烷基化反应枝接聚合物链;进行枝接的聚合物可溶解于N‑甲基吡咯烷酮、N,N‑二甲基甲酰胺或二甲基亚砜等溶剂中,使得该新型材料具有可溶解加工的性质;本发明增强材料在聚合物基质中的分散性以及两相界面相容性,从而减少界面缺陷,在气体分离膜方面具有良好的应用和发展前景。
技术领域
本发明涉及功能材料技术领域,涉及到具有较大比表面积的多孔聚合物材料及其制备方法,特别涉及到一类可溶解加工的超交联多孔聚合物材料及其制备方法。
背景技术
有机多孔聚合物材料(MOPs)是一类以有机化合物为基本构筑单元构建而成,具有高比表面积,含有丰富孔结构的聚合物多孔材料。有机多孔聚合物材料由于其比表面积较大、孔结构良好、密度低、热稳定性和物理化学稳定性良好等特点,被广泛应用于作催化剂载体、分离膜、储气材料、离子吸附剂、药物释放和光电等领域,受到了众多研究人员的广泛关注。有机多孔聚合物材料依据其合成方法的不同,一般分为以下几类:超交联聚合物(HCPs)、自聚微孔聚合物(PIMs)、共价有机框架聚合物(COFs)和共轭微孔聚合物(CMPs)。其中,超交联聚合物通常比表面积较高,且制备方法简单易操作,是最早实现工业化生产的有机多孔聚合物材料之一。超交联聚合物材料一般是基于傅里德-克拉夫茨(傅-克)烷基化反应制备得到,由于其比表面积高、合成条件温和、单体来源广泛等优点,在气体储存等领域有良好的应用前景。但是,通过精简的技术制备可以溶解加工、增强其加工性能的超交联微孔聚合物材料仍是一个巨大的挑战。
目前,传统的超交联多孔聚合物材料的问题主要体现在材料的单分散性较差,材料的尺寸较大,导致其难以应用在特定的领域。谭必恩等通过经典的外编制交联,以调控乳化剂含量的方法制备了131~360nm的纳米材料,但是这种纳米材料的单体主要成分是氯化苯乙烯和二乙烯基苯,均不含有可以被修饰的官能基团,应用领域有限。吴丁财等制备了PMMA@PS的纳米材料,尽管这种纳米材料能够包含可以修饰的聚酯,但是却被聚苯乙烯包含在内,不能进一步应用在更广阔的领域,而且所制备的材料分散性较差,可以连成网络状。乔振安等公开了一种PEO@PS材料,并且研究了该材料的制备过程中溶剂的影响,这种材料同样将亲水基团放在内层,表面同样无法进一步修饰,而且所用的原料成本过高,来源过窄,不利于进一步应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足,而提供一种可溶解加工的超交联多孔聚合物纳米材料及其制备方法。该为超交联微孔聚合物PP@R,其材料表面具有接枝的聚合物链,进行接枝的聚合物可以溶解于N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺或二甲基亚砜等溶剂中,使得该新型材料具有可溶解加工的性质;制备中,以卤代芳香族化合物为原料,通过傅-克烷基化得到超交联多孔聚合物PP,最终反应得到的材料都会剩余未反应的卤甲基基团,这些基团可以继续进行傅-克烷基化反应,因此得到的聚合物可以溶解于N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺或二甲基亚砜等溶剂中,使得该新型材料具有可溶解加工的性质。本发明增强材料在聚合物基质中的分散性以及两相界面相容性,从而减少界面缺陷,在气体分离膜方面具有良好的应用和发展前景。
本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案为:
一类可溶解加工的超交联多孔聚合物材料,其特征在于,结构式为:
其中,m是正整数,m=50~2000;Ar来自于卤代芳香族化合物单体,Ar的结构为:
其中,为卤甲基基团,X为F、Cl、Br或I;
其中,R为接枝聚合物,具体为特勒格碱基聚合物(TB)、本征微孔聚合物(PIM-1)、聚苯醚聚合物(PPO)、聚酰亚胺聚合物(PI)、或聚砜聚合物(PSF);结构示意图如下:
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