[发明专利]一种冻干球预埋结构、数字微流控芯片及预埋注液方法

权利要求书

1.一种冻干球预埋结构，其特征在于，所述冻干球预埋结构包括冻干泡罩和注样座，所述注样座内设置有注样腔；所述注样腔内设置有注液柱，所述注液柱内开设有冻干球放置腔，所述冻干球放置腔内设置有冻干球；所述冻干泡罩嵌入所述注样腔内，所述冻干泡罩内设置注入有稀释液的稀释液槽，所述稀释液槽与所述注液柱匹配嵌套，所述稀释液槽内注入稀释液后采用封装膜封装；所述稀释液槽内设置与冻干球放置腔匹配嵌套的密封凸起，所述冻干泡罩压入所述注样腔后，所述密封凸起压入所述冻干球放置腔内，所述注液柱刺破封装膜，稀释液进入所述冻干球放置腔溶解冻干球。

2.根据权利要求1所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述冻干球放置腔内设置有冻干球座，所述冻干球放置于冻干球座上。

3.根据权利要求1或2所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述冻干泡罩与注样座接触的壁面设置有定位导向结构。

4.根据权利要求3所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述定位导向结构包括分别设置于冻干泡罩与注样座的导向槽和导向滑轨。

5.根据权利要求1所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述冻干泡罩的外壁沿压入方向呈尺寸渐缩结构。

6.根据权利要求1所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述冻干泡罩和注样座上设置有排气结构。

7.根据权利要求6所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述排气结构包括设置于注样腔内壁的排气通道。

8.根据权利要求6所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述排气结构包括设置于所述冻干泡罩上的排气孔。

9.根据权利要求6所述的冻干球预埋结构，其特征在于，所述排气结构包括开设于冻干泡罩边缘的排气缺口。

10.一种数字微流控芯片，其特征在于，所述数字微流控芯片上设置有至少一个权利要求1-9任一项所述的冻干球预埋结构，所述冻干球放置腔接入所述数字微流控芯片的间隙腔内。

11.根据权利要求10所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述数字微流控芯片包括设置有电极阵列的基板，所述基板上设置有介电层和透明导电层，所述介电层和透明导电层之间形成间隙腔。

12.根据权利要求11所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述介电层和透明导电层的结合边缘设置有间隙胶，所述介电层和透明导电层通过间隙胶间隔形成间隙腔。

13.根据权利要求12所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述介电层靠近间隙腔的一侧表面设置有疏水层。

14.根据权利要求12所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述透明导电层靠近间隙腔的一侧表面设置有疏水层。

15.根据权利要求12所述的数字微流控芯片，其特征在于，至少两个所述冻干球预埋结构分别独立接入所述数字微流控芯片的间隙腔内。

16.根据权利要求10所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述冻干球预埋结构在所述数字微流控芯片的边缘呈线性阵列排布。

17.根据权利要求12所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述冻干球放置腔通过注液管接入所述数字微流控芯片的间隙腔。

18.根据权利要求17所述的数字微流控芯片，其特征在于，所述注液管倾斜设置。

19.一种权利要求10-18任一项所述数字微流控芯片的冻干球预埋注液方法，其特征在于，所述预埋注液方法包括：将冻干球放置于所述冻干球放置腔内，向所述冻干泡罩的稀释液槽内注入稀释液并利用封装膜封装，将所述冻干泡罩嵌入冻干球放置腔内，完成冻干球预埋；注液时压下所述冻干泡罩，所述注液柱刺破封装膜，稀释液进入冻干球放置腔溶解冻干球，溶解后液体进入数字微流控芯片的间隙腔内，完成注液。