[发明专利]一种大功率控制器主板

说明书

本发明公开了一种大功率控制器主板，设置于控制器壳体内，包括，功率板，所述功率板上设置有功率MOS管驱动信号连接端口、控制器三相电气连接端口和温度采集传感器；电容板，设置有驱动信号端口和若干过孔，所述驱动信号端口通过插针与所述功率MOS管驱动信号连接端口连接；控制板，与所述电容板端口连接，所述控制板上设置有主控电源、主控MCU和程序烧录调试端口；功能连接板，与所述控制板连接；相线铜柱，与所述功率板连接，所述相线铜柱依次穿过所述控制器三相电气连接端口和所述电容板与所述控制板连接。本发明提供的控制器主板采用无线结构设计，安装方便，自动化生产程度高，功率范围宽，防水性能高，达到汽车级别。

技术领域

本发明涉及控制器电路板设计技术领域，具体涉及一种大功率控制器主板。

背景技术

随着大功率电机的广泛运用与发展，其对控制器的性能要求越来越高，目前，常见的大功率控制器主要由电源板、驱动板、控制板及其他功能元器件组成，往往结构复杂且排线杂乱，从而带来安装和生产成本上升；并且，大功率控制器主板在工作时的散热性能也不高，给控制板主板的工作性能带来极大影响。因此，亟需一种生产、安装成本小且性能高的大功率控制器主板。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种大功率控制器主板，其采用无线结构设计，包括依次连接的功率板、电容板、控制板和功能连接板，安装方便，自动化生产程度高。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种大功率控制器主板，设置于控制器壳体内，包括，

功率板，所述功率板上设置有功率MOS管驱动信号连接端口、控制器三相电气连接端口和温度采集传感器；

电容板，设置有驱动信号端口和若干过孔，所述驱动信号端口通过插针与所述功率MOS管驱动信号连接端口连接；

控制板，与所述电容板连接，所述控制板上设置有主控电源、主控MCU和程序烧录调试端口；

功能连接板，与所述控制板连接；

相线铜柱，与所述功率板连接，所述相线铜柱依次穿过所述控制器三相电气连接端口和所述电容板并与所述控制板连接。

优选地，所述功率MOS管驱动信号连接端口与所述驱动信号端口通过插针电气连接，所述插针焊接于所述驱动信号端口底端。

优选地，所述控制板上设置有功能转接端口，所述控制板通过所述功能转接端口与所述功能连接板底层上的功能连接端口连接。

优选地，所述控制器壳体的底部为散热底座，所述散热底座与所述功率板固定连接。

优选地，所述控制器壳体上设置有若干个接线柱和多针接线端子。

优选地，所述控制器壳体为密闭腔体，其上设置有泄压阀、透气阀和防尘罩，所述连接柱之固定连接有电流熔断器。

优选地，所述功率板采用铝基板，所述功率MOS管驱动信号连接端口包括J21、J22和/或J23端口，所述功率板上还设置有电源正极端口V1和V2、电源负极端口G1和G2。

优选地，所述电容板上的若干过孔包括用于通过所述相线铜柱的开孔和用于与功率板上电源正负极端口连接的开孔，所述电容板上还设置有扭矩补偿电容、储能电容、功率板驱动电源和功率板驱动电路。

优选地，所述控制板上还设置有控制单元、相电流信号采集单元、CAN通讯端口、功能转接端口和电流环H1、H2，所述控制板通过所述功能转接端口与所述功能连接板连接，所述电流环H1、H2设置有用于所述相线铜柱通过的开孔。

优选地，所述控制板为四层板设计，包括弱电信号层、强电信号层、弱电地层和强电地层。

本发明的有益效果在于：